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捉妖记：哪几种人在炒作华为“塔山计划”？
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重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！
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市场广阔 集成电路设计亟需优胜劣汰
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2010年一季度半导体产业重大事件分析
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新一代Atom首度整合绘图核心与内存控制器
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瑞萨推出路由器和交换机使用的高速SRAM产品
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瑞萨推出高速SRAM产品，针对路由器和交换机使用
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FPGA是金融海啸的一棵救命草
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飞思卡尔推出低功率、高性能和具备最佳灵活性的 45 nm PowerQUICC 处理器
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寒流中产业酝酿大变革 NXP解秘生存之道
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Spansion 推出业界首款针对消费类及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR产品
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飞思卡尔领创智能世界
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NTT DOCOMO联合瑞萨与富士通及夏普开发HSUPA移动电话平台
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飞思卡尔多内核通信平台 打造全球网络新概念
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中芯国际透露40nm和32nm工艺开发计划
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Intel进一步缩小浮体存储器单元面积
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Intel PK AMD(45nm工艺难救Intel?!奔腾E5200七宗罪)
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