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Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用
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芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新
發(fā)表于：2022/6/28 下午10:41:58
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
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發(fā)表于：2021/8/30 下午9:47:59
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Xilinx SDAccel开发环境通过Khronos OpenCL标准测试
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Xilinx与台积电联手16FinFET工艺 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
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10年内微缩至5nm没问题
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半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
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逻辑IC存储器模块应用成主流
發(fā)表于：2010/12/14 上午12:00:00
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元
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