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SEMI发布半导体制造5项新标准
發表于：2008/10/8 上午9:16:02
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半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位
發表于：2008/9/5 上午8:49:03
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發表于：2008/9/5 上午8:49:03
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Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术
發表于：2008/8/25 上午11:05:25
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戈尔增加半导体设备线缆生产的投资
發表于：2008/7/30 上午9:10:18
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奇梦达与尔必达签订战略技术发展合作协议
發表于：2008/6/12 上午10:57:52
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奇梦达最新绘图内存GDDR5首获AMD超威电子采用GDDR5 组件已量产与出货
發表于：2008/5/22 上午10:54:25
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奇梦达与尔必达进行技术合作联手开发4F2 DRAM Cell
發表于：2008/4/25 上午9:25:20
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Spansion降低对外包制造服务的依赖制造及测试能力的增强强化其运营和资金效率
發表于：2008/3/21 上午11:00:14
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Spansion业界首个300mm NOR晶圆厂产能实现突破性发展
發表于：2008/3/13 上午10:34:33
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奇梦达与旺宏电子联合开发非挥发性存储技术
發表于：2008/1/4 下午2:40:29
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面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
發表于：2007/12/3 下午2:46:26
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奇梦达开始供应GDDR5 样品
發表于：2007/11/5 上午9:14:40
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奇梦达公司整合市场和品牌策略
發表于：2007/10/31 下午3:15:51
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诺发公司（NOVELLUS）巩固其在光刻胶去除领域的市场领先地位
發表于：2007/8/13 上午9:12:13
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發表于：2007/8/13 上午9:10:28
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诺发公司（NOVELLUS）为32nm PVD铜阻档层∕晶种层的可扩展性推出采用HCM IONX技术的INOVA NExT系统
發表于：2007/8/13 上午9:06:48
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意法半导体（ST）与IBM合作开发芯片技术
發表于：2007/8/13 上午9:03:57
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Aeneon推出新包装 大幅提升消费者选购便利性
發表于：2007/8/1 上午9:53:14
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