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中国“芯”28nm关键节点需要怎样的推动力
發表于：2015/9/30 上午7:00:00
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赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书
發表于：2015/9/25 下午2:42:00
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“联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进
發表于：2015/9/25 下午2:37:00
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半导体投资不妨采用“N+1”政策
發表于：2015/9/17 上午7:00:00
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重大突破！中芯国际成功量产28nm高通骁龙410
發表于：2015/8/11 上午7:00:00
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联发科库存高 晶圆代工厂遭殃
發表于：2015/8/4 上午9:24:00
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高通、联发科大砍订单 台积电降价保订单
發表于：2015/7/16 上午9:54:00
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AMD举步维艰 推新架构或有助未来发展
發表于：2015/4/22 上午8:00:00
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联电大陆12寸厂 跑赢台积电
發表于：2015/4/8 上午8:00:00
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ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
發表于：2014/2/10 上午9:06:11
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联华电子 (UMC) 28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案
發表于：2013/7/19 下午2:59:08
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ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米 FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品
發表于：2013/4/17 下午2:16:00
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意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程
發表于：2012/10/23 上午9:32:08
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新思科技28纳米DesignWare® IP赢得第100项设计
發表于：2012/9/20 下午5:05:26
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的非凡性能和功耗表现
發表于：2012/7/26 下午3:55:49
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ARM发布Cortex-A15 四核处理器硬宏
發表于：2012/4/19 下午2:18:25
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台积电：28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
發表于：2012/4/10 上午12:00:00
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ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗HKMG制程技术的Cortex-A9处理器优化包
發表于：2012/2/29 下午4:48:21
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Synopsys推出可用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
發表于：2012/2/22 下午1:59:18
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中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术
發表于：2012/1/13 上午12:16:46
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展讯将主打TD+WCDMA 拟推28纳米LTE芯片
發表于：2011/10/17 下午8:49:42
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ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米
發表于：2011/10/11 下午4:45:38
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台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器
發表于：2011/9/9 下午12:49:33
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
發表于：2011/8/29 下午12:53:27
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台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
發表于：2011/8/8 上午12:00:00
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
發表于：2011/8/1 下午12:43:46
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台积电28纳米工艺量产延后 第四季度或有所起色
發表于：2011/7/29 下午1:10:12
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
發表于：2011/7/14 下午12:57:50
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NVIDIA明年推28纳米产品 台积电工艺合格率待考验
發表于：2011/7/11 上午11:15:04
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晶圆代工厂 决战新制程
發表于：2011/5/11 上午8:38:31
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