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4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强
發表于：2021/12/2 下午6:54:42
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华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头
發表于：2021/12/2 下午6:42:21
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高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片
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投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，该领域的技术如何？
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高通4nm工艺手机芯片来了！小米创始人雷军抢“全球首发”
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高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相
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高通推出全新一代骁龙8移动平台
發表于：2021/12/1 下午5:31:00
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高通发布新一代旗舰芯片，小米首发权或被摩托罗拉“截胡”
發表于：2021/12/1 下午4:42:57
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高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？
發表于：2021/12/1 下午4:30:24
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高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至
發表于：2021/12/1 上午5:56:30
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汽车芯片——汽车行业的突破口
發表于：2021/11/30 上午6:40:23
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台积电的苹果优先政策，让AMD、高通不满了？
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高通骁龙新旗舰芯片又改名了：骁龙8Gx Gen1！名字更简单？
發表于：2021/11/28 下午8:24:35
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高通将发布骁龙 898 芯片：将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术
發表于：2021/11/28 上午12:03:52
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三星也要抛弃高通？自家Exynos芯片上位，消费者真的愿意买账吗
發表于：2021/11/26 下午4:50:43
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高通是如何推动实现“万物智能互联”的
發表于：2021/11/26 下午4:42:43
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潜在市场规模破千亿！高通四大业务确定：骁龙芯片是国产手机首选
發表于：2021/11/26 上午11:44:29
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高通全新芯片正式确认！
發表于：2021/11/24 下午6:16:52
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当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大”
發表于：2021/11/24 下午5:20:52
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Q3全球封测企业Top10：中国厂商拿下81%的市场
發表于：2021/11/24 下午4:37:19
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大厂玩家的竞争格局，汽车的未来在智能座舱？
發表于：2021/11/24 上午6:06:47
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现在难受的是高通，联发科、苹果都不讲武德了
發表于：2021/11/23 上午6:38:42
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联发科4nm芯片天玑9000，比肩苹果A15，超过高通
發表于：2021/11/22 下午5:42:22
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不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边
發表于：2021/11/22 上午5:31:39
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高通很无奈：华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科
發表于：2021/11/20 上午5:50:52
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联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！
發表于：2021/11/20 上午5:27:45
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手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍
發表于：2021/11/19 下午10:40:23
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华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科，高通很无奈
發表于：2021/11/19 下午10:28:46
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高通进军汽车芯片市场
發表于：2021/11/18 下午9:43:07
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高通宣布进军汽车领域：宝马将在下一代驾驶辅助系统中使用其芯片
發表于：2021/11/18 下午9:10:31
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