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中国IC制造业走到产业变革的十字路口
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国产手机：坚持20年定能翻身
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飞机上通话上网已无技术障碍
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WLAN和移动网互通技术分析
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苹果iPhone 4S的拆解
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艾法斯获得授权为移动设备的自动化测试提供测试系统
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基于ZigBee无线网络的电源电压监控系统
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芯片大厂加入低价竞争 未来芯片市场愈发激烈
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3G芯片降价加速终端普及
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平板电脑技术发展趋势初显
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心电信号特点及其采集电路的设计方法
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半导体商营收两样情 通讯旺/DRAM衰
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高通：2012年底搭载Snapdragon芯片PC将面世
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中移动称TD-LTE已成主流标准 明年出融合芯片
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从模拟、2G到3G，美国重掌4G发球权
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TD-LTE芯片获空前力度支持 挑战亦明显
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中国计算机报：专利斗法
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高通展讯上下围攻 联发科遭夹击
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iPhone 4S使用高通无线芯片组：双核A5处理器
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
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半导体厂商挑战无线LAN大商机
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4G+2.5G 高通S4芯片迎来手机新时代？
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高通展讯酝酿芯片砍价阻击联发科
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困顿诺基亚拖累芯片供应商 全球供应链面临变革
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高集成度芯片需求激增 多核成趋势
發表于：2011/9/26 上午11:30:07
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半导体巨头频繁并购意在全平台模式
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
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传日企将携手三星开发新一代智能机芯片
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移动处理器大战已拉开帷幕谁是赢家？
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高通收购IDT视频产品线
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