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ADI公司推出用于毫微微蜂窝(Femtocell)基站的3G收发器
發表于:2008/12/9 下午7:39:15
业内尺寸最小的液体镜头驱动器
發表于:2008/12/8 下午6:59:38
100V 高速同步 N 沟道 MOSFET 驱动器在 -55°C 至 125°C 的温度范围内工作
發表于:2008/12/8 下午6:57:50
高功率 PD 控制器符合 IEEE 802.3at PoE+ 标准
發表于:2008/12/8 下午6:55:14
瑞萨将在中国启动车载信息系统巡回活动
發表于:2008/12/8 上午10:22:39
利用Blackfin处理器构建更安全且增强娱乐的车辆
發表于:2008/12/5 上午11:31:43
采用 4mm x 4mm QFN 封装的 36V、1.5A 降压和 1.5A 升压2MHz 降压型 DC/DC 稳压器和 LDO
發表于:2008/12/5 上午10:02:25
反激式控制器可为任何大小的电容器充电
發表于:2008/12/2 下午5:56:06
看好中国未来发展:瑞萨提升在华芯片产能
發表于:2008/12/1 下午2:41:25
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發表于:2008/12/1 下午2:41:25
高效率 I2C USB 电源管理器和锂离子电池充电器提供数字控制和状态回读
發表于:2008/12/1 下午1:58:30
高防护紧凑型PROFINET IO接口模块—SIMATIC ET 200eco PN
發表于:2008/12/1 下午1:44:45
Portland Group与AMD签订加速器编译器技术合作协议
發表于:2008/11/28 上午11:06:22
S3C6400开发板
發表于:2008/11/27 下午2:51:52
超低噪声 DC/DC 微型模块稳压器满足 EMI 和多千兆位 SERDES 规范要求
發表于:2008/11/25 下午2:09:17
森兰高性能通用型变频器SB200系列即将面市
發表于:2008/11/21 下午9:47:30
德州仪器推出全新CC430技术平台推动RF设计发展
發表于:2008/11/21 上午11:11:54
安森美半导体荣获德尔福苏州E&S优质 “嘉许状”
發表于:2008/11/21 上午11:11:17
Intersil推出采用小尺寸QFN封装,集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
發表于:2008/11/21 上午10:59:17
德州仪器推出医疗成像专用嵌入式处理器和模拟器件
發表于:2008/11/19 下午2:41:46
纤巧和高压的 LDO 具 3uA IQ
發表于:2008/11/19 下午2:30:07
Bookham荣获华为“杰出核心合作伙伴奖”
發表于:2008/11/18 下午5:21:18
研华新推双核高性能、紧凑型嵌入式工控机
發表于:2008/11/18 下午5:19:51
Intersil推出的业界性能最好的光传感器/接近度传感器可使占板面积减小5倍,电流降低6倍
發表于:2008/11/18 上午9:54:39
华硕电脑高端母板采用 IDT PCI Express 交换解决方案
發表于:2008/11/18 上午9:50:40
安森美半导体扩充中等电压功率MOSFET系列,推出8款新器件用于消费和工业应用
發表于:2008/11/17 下午5:33:56
德州仪器推出全新CC430技术平台 推动 RF 设计向前发展
發表于:2008/11/17 下午5:32:42
研华2008工博会:25周年,专注成就领导地位
發表于:2008/11/17 下午4:42:48
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CEVA SATA IP用于飞思卡尔PowerQUICC II Pro通信产品线
發表于:2008/11/17 上午9:38:54
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