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中国IC业破局的关键或许是民间资本的力量
發表于：2016/4/5 上午7:00:00
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中芯国际三度荣获《镜报》“杰出企业社会责任奖”
發表于：2016/3/31 下午10:25:00
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泛林集团携手清华大学颁发2015年度微电子论文奖
發表于：2016/3/31 下午9:35:00
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我国适应IC产业规律的投融资环境基本形成
發表于：2016/3/31 上午8:00:00
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240亿美金投入 国家存储器基地落地武汉新芯
發表于：2016/3/30 上午8:00:00
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北京亦庄集成电路产业规模占全国1/10
發表于：2016/3/29 上午9:23:00
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岱镨发布自动化IC编程系统DP2000 高产能 支持小尺寸IC包装
發表于：2016/3/28 下午7:19:00
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世界级存储器基地在武汉光谷启动
發表于：2016/3/28 下午3:51:00
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南京给台积多少优惠 所得税可能5免5减半
發表于：2016/3/28 上午9:28:00
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Qorvo® 推出 10 款支持 DOCSIS 3.1 的全新反向路径放大器
發表于：2016/3/25 下午8:59:00
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加强产业协作 布局生态创新 ARM宣布在中国重庆多项战略合作
發表于：2016/3/25 下午8:18:00
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“大基金”披露426亿投资成绩单
發表于：2016/3/25 上午9:23:00
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ARM宣布在中国重庆多项战略合作
發表于：2016/3/24 下午1:00:00
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我国手机加速度传感器自给率仅有10%
發表于：2016/3/24 上午8:00:00
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集成电路产业落实供给侧结构性改革 得这么办
發表于：2016/3/24 上午7:00:00
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量子时代折射出中国发展速度
發表于：2016/3/16 上午8:00:00
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盛美半导体 挑战技术极限的半导体制造“清道夫”
發表于：2016/3/15 下午9:45:00
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三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体 发力砷化镓
發表于：2016/3/14 上午9:27:00
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我国将重点培育集成电路等五大战略性新兴产业;
發表于：2016/3/14 上午8:00:00
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大陆半导体业崛起之姿
發表于：2016/3/14 上午8:00:00
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是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件
發表于：2016/3/11 下午9:33:00
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集成电路产业要宏观规划不能任由地方发展
發表于：2016/3/11 上午8:00:00
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用“互联网+”修炼中国半导体市场
發表于：2016/3/11 上午7:00:00
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我国集成电路产业持续良好增长势头
發表于：2016/3/11 上午7:00:00
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我国集成电路(IC)产业持续良好增长势头
發表于：2016/3/10 上午8:00:00
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用“互联网+”修炼中国半导体市场
發表于：2016/3/9 下午10:05:00
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2016慕尼黑上海电子展 瑞萨电子新品报道
發表于：2016/3/9 下午9:29:00
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2016慕尼黑上海电子展 爱普科斯新品报道
發表于：2016/3/9 下午9:27:00
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2016慕尼黑上海电子展 威世科技新品报道
發表于：2016/3/9 下午9:18:00
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