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CEC中国电子与上海市签署联合投资千亿元战略合作协议
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从车规级芯片设计制造推动产业发展
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中芯国际与中芯北方重订框架协议 涉及货品供应等
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Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议
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战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！
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紫光倚靠国力对抗韩国存储业“双雄” 3D NAND芯片将量产
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芯片国产化行业高速成长 概念后市依旧看好
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苹果正自主设计电源管理芯片
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2017年全球前十大晶圆代工业者排名
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中芯国际拟配股集资5亿美元
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今年我国IC设计业预计销售1945.98亿元，同比增长近三成
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世强元件电商荣耀斩获2017中国智造年度 “金长城”大奖
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华讯投资分公司：国产芯片未来发展规划
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2025年中国“芯”要走向世界
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明年台湾IC设计业景气之预判
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紫光国芯第四代DRAM芯片明年上市
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紫光国芯第四代DRAM芯片2018年进入市场
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2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
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北京“芯高地”的“IC生活+”
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
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Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目
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芯片概念股集体爆发 沪指小幅翻红涨0.36%
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晶门科技南京中心落户江北新区
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大唐微电子荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖
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IC Park执行“IC 合伙人”计划 打破传统科技园区招商困局
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