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单片机实现灵活创新的电表设计
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新闪存标准ONFI3.0出炉 访问速度提升一倍
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国际闪存价格已暴涨近20% iPad 2上市遭冲击
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德州仪器推出首款支持极限温度的高性能 Delfino™ 浮点微处理器
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联发科技推出超低价多媒体手机单芯片解决方案
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美光公司用ClearNAND闪存改善系统设计
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基于FPGA的存储解决方案——闪存
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Nios II与CF卡的接口设计
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Spansion公司针对手机和机对机（M2M）应用市场推出全新VS-R系列产品
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解密16Gb MLC NAND闪存表象下的技术细节
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Microchip扩展了32位PIC单片机产品线，增加更多存储容量选项，支持兼具成本效益的以太网、CAN和USB连接
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ClearNAND闪存改善系统设计
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基于ClearNAND闪存的系统设计改进方案
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2010年半导体销售额增幅创最高纪录
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SSD还太年轻 可靠性不如硬盘？
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英飞凌推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术
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NAND FLASH在存储测试系统中的应用
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Micron 推出创新闪存装置，延长 NAND闪存生命周期
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美光于 2010 年德国电子展宣布推出车用NOR 闪存装置加强美光车用产品组合实力
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Maxim推出多通道电源管理器
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宏力半导体精彩亮相IC China 2010
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Spansion公司发布2010年第三季度财报
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相变化内存开创新型内存系统设计
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Spansion公司扩大串行闪存产品线，发布小扇区闪存系列
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Microchip第十一届中国技术精英年会开始接受报名；一流嵌入式控制工程师技术培训活动隆重登场
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USB驱动器安全风险产生原因和应对之策
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美光和英特尔率先利用业界领先的25纳米硅工艺技术推出3-bit-per-cell NAND 闪存
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Spansion对三星（Samsung）侵权提起追诉
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