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车用
车用 相關文章(69篇)
什么是第三代半导体?一文看懂车用、通信、充电通吃的杀手级应用
發表于:2021/4/14 下午5:18:34
2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上
發表于:2021/3/11 下午1:58:49
车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段
發表于:2017/5/15 下午1:01:00
2016车用半导体市场排名出炉 并没有任何变化
發表于:2017/3/31 上午6:21:00
各类FPD面板需求面积皆呈现成长势头
發表于:2015/2/6 上午10:42:31
友达抢攻4K高解析度液晶手机面板
發表于:2015/2/6 上午10:22:13
Vishay继续扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族
發表于:2015/2/2 上午11:27:16
Spansion拓展面向车身和汽车仪表盘应用的TraveoTM汽车MCU产品家族
發表于:2015/1/25 下午2:34:07
Vishay扩展其通过AEC-Q200认证的PAT车用薄膜片式电阻产品系列
發表于:2014/11/28 上午9:43:44
IR推出车用40V 5x6mm双PQFN COOLiRFET™ 为小功率电机提供基准性能
發表于:2014/10/14 下午12:54:42
Vishay的 MC AT系列产品全部通过AEC-Q200被动元件汽车级质量认证
發表于:2014/9/6 下午4:53:15
锂电池发展迎多重利好 技术接连突破
發表于:2013/7/9 下午4:49:35
2013年车用复合式MEMS惯性传感器将达1.63亿美元
發表于:2013/5/31 下午3:15:45
IR推出AUIR3200S MOSFET驱动IC
發表于:2013/2/26 下午4:19:21
IR推出可靠的AUIR3320S智能电源开关
發表于:2012/10/23 下午4:37:01
IR针对汽车应用推出坚固耐用的AUIRS20302S 三相栅极驱动IC
發表于:2012/9/17 下午1:54:37
Spansion公司荣获华为2011年技术支持奖
發表于:2012/8/29 下午4:30:23
IR推出采用 TO-220 fullpak 封装、坚固可靠的车用功率MOSFET
發表于:2012/6/20 下午5:04:54
恩智浦推出新型汽车级TrenchMOS器件
發表于:2012/6/4 下午4:10:16
2020年车用芯片规模将增至403亿美元
發表于:2012/5/18 下午3:20:04
IR推出车用600V IC AUIRS2334S 适合三相变频电机驱动应用
發表于:2012/5/7 下午3:36:54
IR推出 1200V IGBT AUIRGDC0250
發表于:2012/4/17 下午2:19:53
车用锂离子动力电池SOC的研究
發表于:2011/12/7 上午12:00:00
激光在机械加工中的应用
發表于:2010/12/10 上午12:00:00
09年LED汽车照明市场发展及预测
發表于:2009/9/25 下午2:07:51
恒忆(Numonyx):“让存储器助您简化嵌入式设计”
發表于:2009/9/24 下午3:30:14
高集成度AM/FM接收器打造全新车载娱乐系统
發表于:2009/9/17 上午11:46:06
汽车、PC、半导体三位一体,车载市场如何提升软实力?
發表于:2009/8/31 上午8:56:32
从硬实力到软服务,汽车、PC、半导体三位一体时代来临
發表于:2009/8/25 上午9:40:48
HDMI 1.4让世界联系更紧密
發表于:2009/7/16 下午4:38:10
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