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英飞凌推出全新 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 单管，进一步提高效率
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英飞凌将在线举办2021嵌入式解决方案大会，展出全面的物联网产品组合
發(fā)表于：2021/2/23 上午8:49:00
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打破传统设计局限，贸泽电子携手英飞凌举办蓝牙在线研讨会
發(fā)表于：2021/2/22 上午10:03:00
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英飞凌与DIGISEQ携手开发安全的实物资产验证解决方案，助力实现端到端的品牌保护
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英飞凌与中汽中心汽车工程研究院联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库
發(fā)表于：2021/2/2 下午9:18:00
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多功能、免接触：英飞凌打造具有万事达卡支付功能的多功能员工ID卡，树立全新标准
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芯片危机波及全球：有工厂暂停 世界五大车企被迫减产
發(fā)表于：2021/1/18 上午6:14:30
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英飞凌持续引领 MEMS 麦克风市场，新技术进一步改善声学性能和功耗
發(fā)表于：2021/1/9 下午9:17:00
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英飞凌引领MEMS麦克风市场，推新技术进一步改善声学性能和功耗
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英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC
發(fā)表于：2021/1/6 下午9:23:00
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發(fā)表于：2021/1/4 下午7:17:00
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欧洲要复兴半导体的希望或在与中国合作
發(fā)表于：2020/12/28 下午8:14:00
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谁在割欧洲半导体的韭菜
發(fā)表于：2020/12/26 上午7:31:00
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EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列可提高设计灵活性并降低硬件复杂性
發(fā)表于：2020/12/19 下午12:58:00
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英飞凌强烈看好这些市场的未来
發(fā)表于：2020/12/18 上午10:40:40
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SiC晶圆争夺战开打
發(fā)表于：2020/12/18 上午9:55:47
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品牌保护就是消费者保护：英飞凌SECORA Blockchain让产品来源和历史清晰可见
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英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
發(fā)表于：2020/12/14 下午2:03:00
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斥资2000万美元，英飞凌在新加坡打造人工智能中心
發(fā)表于：2020/12/5 上午12:03:31
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英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™
發(fā)表于：2020/12/4 下午7:55:00
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英飞凌斥资2020万美元，要在新加坡建人工智能中心
發(fā)表于：2020/12/4 上午6:35:44
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Qi 1.3标准对无线充电安全提出“硬”要求，英飞凌OPTIGA™ Trust Charge助力身份鉴权
發(fā)表于：2020/12/3 上午10:39:00
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国内eSIM赛道三驾马车已备好，物联网应用落地按下“加速键”
發(fā)表于：2020/11/30 下午3:43:00
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德国巨头英飞凌，企业核心知识产权注册于德国、澳大利亚等国家地区
發(fā)表于：2020/11/28 下午8:48:25
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英飞凌推出业界首款用于实现安全无线充电的身份验证解决方案
發(fā)表于：2020/11/27 下午2:58:08
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英飞凌推出采用最新WPA3安全标准并经过优化的可靠的Wi-Fi 4解决方案
發(fā)表于：2020/11/25 下午8:36:19
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当英飞凌遇上比亚迪，国产汽车半导体面临的挑战与机遇
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英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
發(fā)表于：2020/11/14 上午11:50:00
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英飞凌新增在华投资，扩大无锡工厂IGBT生产线
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