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發表于:2022/12/21 下午1:57:00
英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖
發表于:2022/12/18 上午7:07:00
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会,推动本土低碳化、数字化发展
發表于:2022/12/15 下午4:41:44
英飞凌推出XMC7000系列微控制器,可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
發表于:2022/12/6 下午9:19:42
英飞凌半导体科技持续赋能,让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
發表于:2022/12/6 下午9:16:45
采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充电器功率密度
發表于:2022/12/5 下午5:26:30
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA™ Pay Bio,将生物识别支付卡技术推向新高度
發表于:2022/12/3 下午7:45:00
英飞凌全新XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器发布
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英飞凌获得ISO/SAE 21434汽车网络安全标准认证
發表于:2022/11/30 上午5:16:00
低碳+数字化重塑未来汽车价值链,英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
發表于:2022/11/18 下午12:04:46
英飞凌:如何利用创新的半导体科技连接现实与数字世界?
發表于:2022/11/16 下午10:50:06
英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器
發表于:2022/11/15 上午6:37:00
英飞凌支持Matter标准,助推绿色智能家居落地
發表于:2022/11/13 上午6:39:00
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發表于:2022/11/12 下午7:51:08
第十届EEVIA年度媒体论坛:硬科技“起飞”,半导体厂商准备好了吗?
發表于:2022/11/11 上午10:07:00
英飞凌推出950 V CoolMOS™ PFD7系列,内置集成的快速体二极管,可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求
發表于:2022/11/8 下午9:02:00
英飞凌与美超微通力协作,利用英飞凌高效的功率级半导体,减少数据中心耗电量,共同推动绿色计算的发展
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英飞凌为布鲁姆能源公司的电解系统和燃料电池提供CoolSiC™功率器件
發表于:2022/10/27 下午1:20:00
英飞凌发布ModusToolbox™ 3.0,通过支持同步调试简化双核应用的开发
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英飞凌AURIX™ TC4x微控制器赋能TERAKI雷达检测软件,提高自动驾驶的安全性
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全球十大车用芯片厂商排名!
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英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营,与美国高意集团签署供应协议
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英领物联 | 成为“功率器件”的大满贯选手
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联电车用领域布局获得重大成,德州仪器、英飞凌认证!已完成八大车用芯片领域关键认证
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英飞凌和台达电子利用双向充电技术让电动汽车化身储能设备和家庭应急备用电源
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