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英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块
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英飞凌回购面值为5,300万欧元的公司债券
發表于：2009/5/18 上午8:39:09
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英飞凌喜获丰田汽车Hirose工厂颁发的“最佳质量奖”
發表于：2009/4/28 下午3:57:05
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發表于：2009/4/28 下午1:18:36
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英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
發表于：2009/4/24 下午4:11:37
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英飞凌与SkyTerra和TerreStar宣布联合开发全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝移动通信平台
發表于：2009/4/8 下午4:18:54
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英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
發表于：2009/3/30 下午12:39:14
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英飞凌推出新款8位、16位和32位器件进一步壮大工业微控制器产品阵容
發表于：2009/3/16 上午9:18:56
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英飞凌扩展适用于具备VoIP功能的家用网关的单片解决方案系列；全新多功能芯片优化服务质量，全球首款入门级ADSL IAD芯片支持
發表于：2009/3/10 下午4:42:22
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英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
發表于：2009/2/26 下午5:47:31
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英飞凌携手爱普生 发布最新GPS芯片组
發表于：2009/2/25 下午3:58:29
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英飞凌在世界移动通信大会上展出一系列尖端无线通信解决方案
發表于：2009/2/24 上午11:27:48
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爱普生携手英飞凌开发出下一代全新单芯片GPS技术：灵敏度最高、功耗减半、占板空间最小
發表于：2009/2/20 上午10:42:01
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發表于：2009/2/19 下午2:54:30
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英飞凌推出性能改进的第三代碳化硅肖特基二极管，帮助降低电机驱动和可再生能源应用的电源转换系统成本
發表于：2009/2/18 下午2:08:58
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英飞凌扩大面向可再生能源和传统电机驱动应用的功率模块生产
發表于：2009/2/11 下午7:37:24
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奇梦达开始破产程序
發表于：2009/2/9 上午9:06:27
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片：适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicr
發表于：2009/1/20 下午3:58:23
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英飞凌发布2008财年第四季度及全年财务数据
發表于：2008/12/19 上午11:05:29
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英飞凌推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發表于：2008/11/24 上午11:55:03
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具备革命性数字安全特性的英飞凌SLE 78安全微控制器喜获2008年最佳硬件创新Sesame大奖
發表于：2008/11/21 上午11:14:51
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英飞推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發表于：2008/11/19 下午2:27:57
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
發表于：2008/11/11 下午3:03:16
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發表于：2008/11/10 下午1:11:52
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奥托立夫创新安全带预紧系统选用英飞凌汽车功率半导体
發表于：2008/11/6 下午5:26:20
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英飞凌任命Andreas Sauer担任新成立的控制和项目部门负责人
發表于：2008/10/30 下午5:16:06
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英飞凌推出业界首款搭载集成千兆以太网的单片ADSL网关解决方案；下一代XWAY ARX100系列为高带宽业务的固网传输设定标杆
發表于：2008/10/29 上午10:45:13
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友讯集团选用英飞凌IPTV功能套件改善DSL业务
發表于：2008/10/24 上午10:59:36
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發表于：2008/10/23 上午10:00:38
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英飞凌面向无线控制应用推出集成8位微控制器的单片多带UHF发射器
發表于：2008/10/17 下午1:53:34
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