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台积、三星、Intel你死我活！有人坐收渔利
發表于：2015/7/20 上午8:00:00
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“芯”系工业，“微”控世界
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传高通要裁员4000人 联发科要逆袭了？
發表于：2015/7/15 上午7:00:00
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国产芯片突围 除了并购还需完善产业链
發表于：2015/7/10 上午8:00:00
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IBM：新型锗硅芯片有突破 半导体行业注入新血液
發表于：2015/7/10 上午8:00:00
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英特尔动作频频 迎接物联网挑战
發表于：2015/7/10 上午8:00:00
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走进三星半导体芯片生产线：打造绿色经营系统
發表于：2015/7/10 上午8:00:00
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Simple Switcher 第5.5代产品使您的DC DC设计更简单
發表于：2015/7/10 上午1:23:00
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中国电子挺集成电路 上海贝岭站上风口？
發表于：2015/7/9 上午8:00:00
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手机品牌厂决战大陆4G中高端新战场 联发科芯片扮重要推手
發表于：2015/7/9 上午8:00:00
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中国芯如何从全球并购潮突围
發表于：2015/7/8 上午8:00:00
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LED显示屏行业“价格战”并未开始 降价纯属正常市场竞争
發表于：2015/7/7 上午7:00:00
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联发科LTE基频AP市占率仅次高通 巩固二哥地位！
發表于：2015/7/6 上午8:00:00
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晶圆代工产能松弛 台IC设计全年获利恐倒退
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中国十年实现芯片自主，全球半导体行业都惊呆了
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高通计划收购微处理器公司 外媒纷纷猜测为AMD
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高通骁龙820芯片跑分曝光 最高达4970
發表于：2015/6/30 上午8:00:00
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如果有一天，英特尔和ARM在一起
發表于：2015/6/29 上午8:00:00
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14纳米CMOS量产技术研发启航
發表于：2015/6/29 上午7:00:00
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中国自主处理器崛起 严重威胁行业
發表于：2015/6/29 上午7:00:00
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骁龙820跑分首曝！大翻身
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中国资本竞购美国芯片公司遭遇“抬价狂”
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集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车?
發表于：2015/6/26 上午8:00:00
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高通将弃4G手机芯片 义无反顾投入5G怀抱？
發表于：2015/6/25 上午8:00:00
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半导体疯并购 德州仪器传将出手
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高通与中芯国际成立合资企业 研发14纳米级芯片
發表于：2015/6/25 上午7:00:00
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一种基于电容倍增的无电容式LDO
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中芯主导 国产DRAM内存芯片厂落户武汉
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Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片级MOSFET
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高通4G手机芯片面临抉择 壮士断腕传言四起
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