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意法半导体(ST)与Security Platform Inc.合作
發表于：2017/7/14 下午9:12:00
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新的3-D芯片有望解决通信瓶颈
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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IoT/汽车应用促使8寸晶圆厂开启新征程
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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DARPA推出电子产业振兴计划 后摩尔定律发展方向能否确立
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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SK海力士坚持收购东芝芯片业务的计划
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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中国具备颠覆芯片产业的能力
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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芯片朝圣之旅 硅谷数模创始人的中国芯故事
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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称霸印度市场 展讯欲拓展版图进军高端市场
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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三星搭载骁龙840 跑分性能持平821
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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台积电董事长张忠谋身价破10亿美元 iPhone功不可没
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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夯实信息产业基础 紧抓存储芯片摆脱进口依赖
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芯海科技从“芯”出发 争做“中国的TI”
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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“互联网+”造就了小米的成功 新零售模式开创未来
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联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易
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国科微战略布局 开启存储攻坚战
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英特尔股价低迷 进军AI过晚
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芯片投资如何选 时机最重要
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指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”
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身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望
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博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门
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博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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韩国半导体产业的未来
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生
發表于：2017/7/13 上午6:00:00
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中国芯生存环境有喜亦有忧 唯有加强研发才是出路
發表于：2017/7/12 上午6:00:00
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摩尔定律再获续命丹 三维芯片研发取得突破
發表于：2017/7/12 上午6:00:00
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四维图新国产首颗ADAS芯片已经量产
發表于：2017/7/12 上午6:00:00
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为打破日韩主导局面 中国加紧存储芯片工厂建设
發表于：2017/7/12 上午6:00:00
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上半年手机“芯”战 高通风光联发科备受考验
發表于：2017/7/12 上午6:00:00
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