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从展讯副总裁王成伟看中国芯片业成长
發表于：2017/9/14 上午5:00:00
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NB-IoT的成熟或让物联网产业爆发
發表于：2017/9/14 上午5:00:00
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中国将在一些物联网前沿领域实现领跑
發表于：2017/9/14 上午5:00:00
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台积电南京厂明年下半量产
發表于：2017/9/14 上午5:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世
發表于：2017/9/13 上午6:00:00
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物联网应用中的电池寿命计算
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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三大运营商5G进入部分城市试验阶段
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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台积电导入7纳米推首款加速器专属芯片
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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物联网大时代 构建企业物联网蓝图
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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台积电布局大陆 对大陆半导体有何影响
發表于：2017/9/12 上午5:00:00
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美国法院驳回高通要求苹果代工厂支付专利费请求
發表于：2017/9/12 上午5:00:00
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AI芯片研发正火 三星开始投石问路
發表于：2017/9/12 上午5:00:00
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几个数据告诉你 物联网产业规模增长有多快
發表于：2017/9/12 上午5:00:00
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新华社：人工智能需要专门的AI芯片
發表于：2017/9/11 上午6:00:00
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三星电子波澜再起 NAND芯片市场风云变幻
發表于：2017/9/11 上午6:00:00
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若富士康竞购东芝芯片业务成功，苹果/金士顿将这么瓜分股权
發表于：2017/9/10 下午2:39:39
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DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
發表于：2017/9/10 上午6:00:00
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Nordic Semiconductor使能低功耗蓝牙遥控模块
發表于：2017/9/9 下午7:27:07
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贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM
發表于：2017/9/9 下午6:58:26
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是德科技最新款 64 GBaud BERT扩展解决方案
發表于：2017/9/9 下午6:56:40
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智能手机掀起全球AI芯片热潮
發表于：2017/9/9 上午5:00:00
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联发科公告8月份营收，P23和P30芯片表示压力很大
發表于：2017/9/8 下午3:12:24
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联发科败势大逆转 蔡力行或是明日之子
發表于：2017/9/8 上午6:00:00
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富士康出价超184亿美元欲购东芝芯片业务 日本担忧技术泄露
發表于：2017/9/8 上午6:00:00
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“血战”高通 联发科携P40卷土重来
發表于：2017/9/8 上午6:00:00
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兆易创新与某集成电路芯片代工企业签署12亿元采购协议
發表于：2017/9/8 上午5:00:00
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
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华为推出AI芯片 人工智能战火烧到硬件领域
發表于：2017/9/7 上午6:00:00
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