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Wi-Fi7芯片现阶段已开始出货，并将于2023年大量出货
發表于：2022/12/6 上午11:53:41
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Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
發表于：2022/12/6 上午11:47:21
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要保持全球第一，美国半导体行业协会发布报告
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RISC-V生态“第二个100亿”指日可待
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台积电彻底投向美国，但它可能会如富士康那样被苹果抛弃
發表于：2022/12/6 上午9:05:14
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美国的背信弃义让ASML彻底反水，积极寻求向中国出货
發表于：2022/12/6 上午6:32:32
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国产90nm的光刻机，究竟能制造多少纳米的芯片？
發表于：2022/12/5 下午9:46:15
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国际大厂防断链 掀芯片制造去中化
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亚洲的芯片“焦虑”
發表于：2022/12/5 下午12:06:42
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专为TWS充电盒设计，钰泰ETA9697电源管理芯片获JEET ONE耳机采用
發表于：2022/12/3 下午9:22:49
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谁能够在芯片产业链上，卡住美国脖子？
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传量子芯片再获“新”突破！
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3nm芯片之争，牵一发而动全身
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全球首款，基于RISC-V的电脑CPU发布，还是中国制造
發表于：2022/12/1 下午11:35:27
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矛盾的芯片厂：一边是晶圆产能过剩，一边是大量扩产
發表于：2022/12/1 下午11:32:07
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光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技
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制裁导致俄国半导体产业步履维艰，无法生产武器装备芯片
發表于：2022/12/1 上午7:04:13
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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
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亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
發表于：2022/12/1 上午5:38:34
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芯片需求疲软，日本10月制造厂产出再降
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业内预测：明年全球半导体销售额将下降5%
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台积电美国工厂或将迈进1纳米
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存储周期提速：美光等大厂减产去库存
發表于：2022/11/30 上午9:53:00
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新合资公司落户济南，特斯拉在中国布局芯片
發表于：2022/11/29 下午10:39:21
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6年后，芯片工艺就无法前进了，那我们能追上台积电了？
發表于：2022/11/29 下午10:05:28
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中美芯片大战，日韩欧台左右为难，市场没有一个赢家
發表于：2022/11/29 下午9:56:52
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芯片研发投入美国第一，高达18%，而中国呢？
發表于：2022/11/29 上午6:21:33
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台积电靠拢美国，日本却醒悟了而选择独立发展芯片产业
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半导体行业资本支出将出现自2008年以来的最大降幅
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高通/英伟达/百度上榜？三星3纳米芯片客户曝光
發表于：2022/11/28 上午6:18:11
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