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Microchip最新的单线串行EEPROM支持远端识别
發(fā)表于：2017/11/11 下午7:15:53
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博通要买高通 英特尔可能买Skyworks或Qorvo
發(fā)表于：2017/11/11 上午5:00:00
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高通服务器芯片挑战英特尔 两强相争台积电得利
發(fā)表于：2017/11/11 上午5:00:00
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8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减
發(fā)表于：2017/11/11 上午5:00:00
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英特尔挖前AMD主管
發(fā)表于：2017/11/10 上午5:00:00
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Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
發(fā)表于：2017/11/10 上午5:00:00
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寒武纪AI芯片携手台积电16纳米 下一步锁定7纳米
發(fā)表于：2017/11/10 上午5:00:00
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兆芯：今明两年陆产CPU销售将连续翻倍
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IoT芯片设计的发展与挑战
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全屏幕设计来袭 台系IC设计抢沾光
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侵犯晶片专利 美官方就三星半导体业务展开调查
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从诺基亚Q3销量下滑看陶瓷PCB崛起
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博通收购高通计划引起市场震动 对华为影响不大
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半导体迎来第三次产业转移与升级世界将装上“中国芯”
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中兴通讯：推动5G产业链成熟 要成世界5G先锋
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AI芯片领域初燃战火
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芯片巨头博通拟1030亿美元并购高通
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博通收购高通产生第3大芯片公司 仅次于英特尔三星
發(fā)表于：2017/11/9 上午5:00:00
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联发科携DOCOMO开发芯片测试成功
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AMD联手英特尔暗战英伟达
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三星需向苹果支付赔偿金 寒武纪发布3款AI处理器
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半导体板块爆发 AI芯片需求不断
發(fā)表于：2017/11/8 上午6:00:00
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博通希望收购高通或许是意在5G的广阔市场
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台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大
發(fā)表于：2017/11/8 上午5:00:00
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微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显
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中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易
發(fā)表于：2017/11/8 上午5:00:00
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传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍
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苹果出货量高于华为 第四届世界互联网大会即将开幕
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苹果再次发布警告 iPhone X无线充电暗藏隐患
發(fā)表于：2017/11/7 上午6:00:00
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新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
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