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谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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上下游联动 别让资金困住集成电路产业
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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解决芯片之痛不能再走老路
發(fā)表于：2018/5/9 上午6:00:00
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彭博社：高通准备退出服务器芯片业务
發(fā)表于：2018/5/9 上午6:00:00
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朱啸虎、倪泽望等近20位投资大佬解析：芯片投资难在哪
發(fā)表于：2018/5/9 上午6:00:00
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看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能
發(fā)表于：2018/5/9 上午6:00:00
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消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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超100座5G基站今年在武汉建成
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同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
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富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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未来的雄安浮出水面：刷脸支付入住 5G远程无人驾驶测试顺畅
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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Verizon与三星合作：年底推5G服务
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持
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芯片不能大跃进
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芯片验血取代切片 临床癌检科技再跃进
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专利也许才是小米IPO的最大风险
發(fā)表于：2018/5/8 上午6:00:00
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富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂
發(fā)表于：2018/5/8 上午6:00:00
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高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展
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Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会
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大陆三公司推7nm芯片 台积电成最大受益者
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台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单
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中国厂商RIGOL打破国际最高采样率5GSa/s的限制 芯片组最高带宽达4GHz
發(fā)表于：2018/5/7 下午7:37:41
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紧追风口的创业者：“造芯”全靠PPT
發(fā)表于：2018/5/7 上午6:00:00
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