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高通与苹果专利纠纷仍在继续，高通CEO盼和解
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晶晨半导体发布Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案
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阿里巴巴成立平头哥半导体，进攻AI芯片和量子计算机
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紫光赵伟国：再拼5年，中国集成电路能把脚跟站稳
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中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案
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英特尔制程工艺出问题，为AMD CPU热销再加一把火
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苹果华为争抢首颗7纳米处理器芯片皇冠 高通和三星已掉队
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5G国际标准发布 整个产业进入冲刺期
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紫光赵伟国看好中国集成电路 称只要5年就能有所成就
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联发科业绩回暖？仅仅是低端芯片受青睐
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中国芯片发展高峰论坛召开 谈“芯”论道布局产业新生态
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国产模拟芯片如何才能突出重围
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Imagination助力紫光展锐在“中国芯片发展高峰论坛”上展示多项创新
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新iPhone恐停售 高通与苹果因专利再开庭
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中韩造芯忙 投资金额遥遥领先
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三星大危机 台积电也要踏足存储芯片行业
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瑞萨电子将收购美国芯片设计公司IDT 能成吗
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是德科技携手摩托罗拉移动 加速交付毫米波 5G 新空口设备
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5G调制解调芯片形成群雄争霸格局
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阿里进军元器件电商市场，瑞萨/赛普拉斯等十多家芯片原厂将入驻天猫！
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高盛：半导体板块将见顶，供给问题明年恶化
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江集成电路离硅谷还有多远？
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格芯CTO谈为何放弃7nm芯片工艺研发
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使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描
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拓展IC封装产品系列，KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品
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