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三星、台积电拉拢华为?为华为搭一条没有美国设备的芯片产线
發表于:2020/6/2 上午12:49:52
我国成功研制首款LIN总线汽车发电机电压调节器芯片,弥补依赖进口空缺大幅降低企业成本
發表于:2020/6/1 上午10:21:12
诺基亚“败走”中国5G市场
發表于:2020/5/31 上午9:01:36
华为芯片新进展?三星/联发科/中芯国际如何表态
發表于:2020/5/28 上午12:06:57
台积电挪部分订单给华为:120天能否挺过去
發表于:2020/5/26 下午10:07:56
英特尔十代酷睿凸显新特性
發表于:2020/5/25 下午9:31:18
【拆解示波器,揭秘新款TBS2000B】焕然一“芯”,挑战未来
發表于:2020/5/25 下午8:21:52
IC Insights:缺乏本土技术,中国大陆IC 10年内难以自给自足
發表于:2020/5/25 下午6:25:25
单片机上拉电阻应该如何选择?你知道吗?
發表于:2020/5/25 上午10:25:49
三星电子再斥80亿美元巨资,建芯片代工生产线
發表于:2020/5/23 上午6:03:18
美国针对华为禁令存在漏洞
發表于:2020/5/21 下午9:27:00
华为:全球合作的信任基础被美破坏,产业冲突将加剧
發表于:2020/5/20 上午6:32:50
已停止接收华为新订单? 台积电:纯属市场传言
發表于:2020/5/20 上午5:09:00
美国欲切断华为芯片供应链,国产替代十分紧迫
發表于:2020/5/19 下午10:52:54
出口管制升级加断供威胁,芯片国产化迫在眉睫
發表于:2020/5/19 下午10:50:13
笔记本芯片断供潮,联想、华为们就要“束手就擒”
發表于:2020/5/18 下午10:48:26
美国又想对华为“卡脖子” 华为只发了一张图片
發表于:2020/5/16 下午10:13:00
黑科技“电子纹身”技术的组成结构解析
發表于:2020/5/16 下午9:39:42
台积电120亿美元在美国建厂:会不会重蹈富士康的覆辙
發表于:2020/5/16 下午8:55:17
美国官方宣布!华为不得用美国技术设计、制造芯片
發表于:2020/5/16 下午8:38:49
中方将强力反击美打压华为计划
發表于:2020/5/16 下午4:15:00
三星发布全球首款5G量子手机 首批量产可达100万部
發表于:2020/5/14 下午9:09:14
芯片制程之战:从7nm到5nm,同场竞技哪家强
發表于:2020/5/14 下午7:53:00
服务器市场迎来新变革,获华为、亚马逊站队的Arm能抓住机会吗
發表于:2020/5/13 下午11:56:40
美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招:赶快开放14/10nm代工
發表于:2020/5/11 下午10:19:55
四个拦路虎,击碎中小厂商的5G逆袭梦
發表于:2020/5/11 下午4:10:39
面向物联网系统的ST连接芯片组或模块可破解射频设计难题
發表于:2020/5/9 下午9:25:38
AI公司,开始破产了:要么往前上市,要么往后离场
發表于:2020/5/7 上午6:41:47
三星S20 Ultra DxOMark自拍评分100,排名第二
發表于:2020/5/4 下午8:06:40
索赔1.75亿?长电科技回应:这是商业欺诈
發表于:2020/5/3 上午10:33:43
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