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多家互联网企业上车，乘联会秘书长：互联网与车企合作造车不会成为主流
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这一年，半导体行业风云变幻
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这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大
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为什么芯片产能汽车抢不过手机
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“回顾2020，展望2021”：电子行业大咖年终寄语
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我国芯片融资10年超6000亿元：紫光一骑绝尘
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半导体封测龙头日月光涨价三成照样爆单
發表于：2021/1/12 下午11:22:33
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消息称英特尔将用台积电7nm新工艺生产DG2独立显示芯片
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半导体芯片告急！
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股价飙升，三星晶圆厂迎来了重要时刻？
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中国重视RISC-V引发美专家担忧
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电子气体为啥那么难？
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武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片
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芯片短缺，继大众减产后，福特、丰田等多家车企本月也将减产
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龙芯中科拟科创板IPO：从选边站队到自主研发
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英特尔芯片生产外包新进展，与台积电、三星洽谈
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英飞凌引领MEMS麦克风市场，推新技术进一步改善声学性能和功耗
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半导体产业的十大关键词：关于硝烟弥漫，刀光剑影中的2020年
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芯片“四大件”国产自主，扛大旗不靠北上深
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全球智能手机出货量今年预期翻倍技术研发进入深水区
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困于3nm工艺，三星弯道超车路途受阻
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台积电在3nm制程工艺研发遇到瓶颈，3nm量产要“迟到”
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“芯片慌”下联电实力反超，是短暂的辉煌还是逆袭的序曲
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2020年十大芯片，你pick哪款
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曾逼得AMD卖厂，Intel也要走上拆分这条路
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华为3nm工艺芯片曝光，谁能代工是关键
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芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？
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2021科技看点：芯片、云计算还将有“惊喜”
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立昂微：加码微波射频芯片，拟斥5亿设立海宁子公司
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