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未来芯片设计的挑战和要求
發(fā)表于：2011/1/13 上午12:00:00
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联发科技成都子公司正式投入运营
發(fā)表于：2010/11/19 下午1:40:33
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低VCEsat双极晶体管
發(fā)表于：2010/11/2 上午12:00:00
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多媒体带头 有线无线宽带芯片吹起混搭风
發(fā)表于：2010/8/30 下午5:32:52
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嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式
發(fā)表于：2010/8/13 上午12:00:00
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联发科喻铭铎：暂不进入CDMA芯片市场
發(fā)表于：2009/9/16 上午11:36:43
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怎样能更好地应用工具进行RTL综合研究
發(fā)表于：2009/8/17 下午2:48:15
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Cadence InCyte助力芯原芯片评估，准时并以更低的成本交付芯片设计
發(fā)表于：2009/7/29 上午10:37:55
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台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
發(fā)表于：2009/7/9 上午9:06:44
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芯片设计错误 数十万GPS或随时罢工
發(fā)表于：2009/6/25 上午9:48:16
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微捷码QuickCap NX经验证可支持台积电40纳米工艺iRCX格式
發(fā)表于：2009/6/18 上午11:38:55
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风景这边独好：2009年 中国集成电路产业的转折年
發(fā)表于：2009/6/17 下午1:43:15
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未来手持设备新卖点:电子指南针
發(fā)表于：2009/4/13 下午8:30:33
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Cadence端到端解决方案 助力华亚微发展
發(fā)表于：2009/3/25 上午10:23:46
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国内芯片遭“寒潮” 凹凸科技坚守55%利润
發(fā)表于：2008/12/29 上午9:17:01
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AltaSens利用微捷码IC实现软件标准化，继签多年合作协议
發(fā)表于：2008/12/26 下午12:27:06
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Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片一次成功
發(fā)表于：2008/10/29 上午10:54:57
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英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
發(fā)表于：2008/10/9 上午9:18:35
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采用MIPS内核的SoC门级时序仿真及功耗估计方法
發(fā)表于：2008/7/24 上午10:25:57
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开放源码硬件简史
發(fā)表于：2008/5/5 上午10:26:57
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大部制契机：半导体业谋求产业合力
發(fā)表于：2008/3/31 下午4:36:38
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成都造 FPGA平台成功研发
發(fā)表于：2008/3/7 下午6:10:47
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發(fā)表于：2008/3/5 下午1:43:05
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基于ITU-T G.723.1标准语音处理芯片的LSP算法研究
發(fā)表于：2008/1/28 下午2:19:07
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半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考
發(fā)表于：2008/1/7 上午9:54:38
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