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高通公司宣布进军无人机芯片市场
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零度杨建军：无人机将基于手机芯片组发展
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怎样挑选好的主板
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USB3.0商机 明年爆发
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英特尔挥舞专利大棒逼退劲敌
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大联大旗下富威集团代理产线ALi满足三网融合热潮推出M3701G STB芯片组
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中移动Altair的TD-LTE芯片组突破50Mbps
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Pericom持续推出多款支持最新CPU芯片组的先进产品
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Lantiq发布业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组样品，促进宽带创新
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安捷伦科技为 Percello 公司毫微微蜂窝基站 SoC 测试提供芯片组软件
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安捷伦芯片组软件支持 picoChip 毫微微蜂窝基站测试
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美国国家半导体推出业界首系列可为辅助驾驶系统摄像机提供实时双向控制功能的 FPD-Link III 串行/解串器
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MIPS科技与SySDSoft共同推出业界首款Android™平台LTE协议堆栈
發表于：2010/6/3 上午12:00:00
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美国国家半导体推出业界首系列可为工业用视频设备提供零延迟时间控制通道的 Channel Link III 串行/解串器
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IR 新款XPhase芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率简化设计使体积更小
發表于：2010/5/31 上午12:00:00
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Maxim推出支持小于1W的SFP+光模块设计的发送-接收芯片组
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TriQuint推出支持高通(Qualcomm) 3G芯片组的最新WEDGE解决方案
發表于：2010/4/28 上午12:00:00
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组
發表于：2010/4/19 上午12:00:00
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