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互联网+时代，方便背后不可忽视的移动安全
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美光英特尔推出3D NAND闪存新品
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Semblant任命Simon McElrea为首席执行官
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赛普拉斯可靠安全的移动设备指纹感应解决方案首次亮相 战略合作伙伴为IDEX ASA
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闪迪创新型iNAND 7132嵌入式存储和全新移动生态系统联盟助力中国移动设备实现高端成像体验
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奥特斯携手上海开放大学合作办学
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英飞凌可信计算专长扩展至移动设备领域： OPTIGA™ TPM 2.0 芯片为微软Surface Pro 3 平板电脑保驾护航
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高通vs英特尔：巨头“暗战”比比谁更野蛮不讲理
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三星电子新存储器使手机大电池制造成为可能
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苹果反击特斯拉挖角：开25万美金和6倍工资条件
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ARM为高端移动体验树立全新标杆
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莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
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创新时代的移动接口规范与生态系统如何「超越移动」
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2015年移动互联网行业11大趋势
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TESSERA和欧菲光科技公司（O-FILM）发布修正交易协议
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未来的智能手机无需连接手机基站
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普京送习近平的Yotaphone2内置中国芯片技术SlimPort
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TE Connectivity针对移动设备推出防水型Micro USB 2.0连接器
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百度吴恩达：赢人工智能者赢互联网天下
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Intersil推出用于便携式电子设备的高效率升降压和升压带直通的开关稳压器
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KeyPoint 发布 iOS 8 版情境感知多语言键盘
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英特尔和清华紫光合作 加速基于英特尔架构移动设备的产品开发和应用
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MHL产品生态系统已在全球范围内突破6.5亿件
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博通发布业内首款全球导航和传感器中枢（Sensor Hub）组合芯片
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MIPI联盟更新电池接口规范 提升移动设备“智能电池”性能
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50多家安卓移动设备 OEM 选择 SOTI 用于本地企业移动性管理
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CEVA与卓胜微电子合作提供用于移动平台、可穿戴产品和IoT设备的完整Wi-Fi和蓝牙解决方案
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