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工信部长苗圩：物联网将带来3万亿美元GDP增量
發(fā)表于：2015/4/3 上午6:00:00
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物联网和互联网的区别在哪里？
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IBM成立物联网业务新部门：四年投资30亿美金
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浦东“芯”军团抢夺国际话语权
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基于二维码的移动巡检新系统的设计与实现
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专家观点：物联网不应太快标准化
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案
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13条秘籍破解智能家居安全隐患
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物联网核心技术有待攻关 信息安全存在隐患
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力晶打造物联网iRAM芯片 转型之路避开台积电
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ARM收购物联网安全领导厂商Offspark 进一步扩展mbed平台
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Silicon Labs与ARM共同推动低功耗ARM mbed IoT设备平台
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Atmel与宁波诺丁汉大学合力促进科技人才培养为“物联中国”输送生力军
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美国科学家们利用迄今最薄半导体造出新型纳米激光器
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“SUSIAccess3.0智能设备云端管理平台”荣获中国自动化年会创新产品奖
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智能零售，从芯开始
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TE Connectivity亮相2015年慕尼黑上海电子展
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Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth® Smart SoC产品系列
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挥别电池：释放物联网的真正能量
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国研院首创多传感整合单芯片技术 开启新智慧生活
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物联网的下一个爆点是无人机，智能家居再等一等
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电子微世界，产业大格局
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美光：汽车是推动存储增长的第一大因素
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NI收购BEEcube 加强全球5G无线领先地位
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把握未来五到十年的长期发展趋势
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恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响
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台积电10nm报喜 2020年营收占比将达55%
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芯科从底端突围 以收购加速物联网布局
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OmniVision 为宏碁的开放平台“自建云”服务导入高清晰视讯流
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