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2016年的物联网什么样
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2016年八大数据中心新兴技术趋势
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2015年全球电子产品总产值衰减2%
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预计2019年物联网系统销售额达1245亿美元
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2016年半导体封测市场主要趋势分析
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2016~2018年智慧医疗服务支出CAGR达60%
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2016年半导体产业的主要趋势
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博通成立物联网新事业体 以伙伴共生体系取代传统通路模式
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定名Wi-Fi HaLow 低功耗Wi-Fi冲刺物联网市场
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盘点 全球工业大数据战略众生相
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手机处理器仍扮演高通物联网市场重要环节
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三星将持续以开放架构发展物联网生态
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大尺寸3D打印机 家具行业的核武器
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意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器，彻底颠覆手机摄像头性能， 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
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意法半导体(ST)和ClevX携手推出全球首款无线用户身份验证技术平台 提升物联网产品的安全性
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Banco Popular Dominicano选择金雅拓生物源EMV银行卡
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Marvell提供面向可穿戴 IoT及智能家居应用的低功率28nm Wi-Fi和Bluetooth/BLE组合芯片
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Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器为业界首款支持Google Weave的MCU平台
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RS Components现开售物联网SmartEverything开发板
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Marvell扩展Andromeda Box平台系列 并与全球系统及软件厂商合作 以加速互联设备开发
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基于64位ARM 经过高度优化的Marvell ARMADA 3700 SoC为媒体存储 零售业用路由器以及Wi-Fi转发器应用提供低功耗解决方案
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Marvell业界领先的SSD控制器技术助力扩大NVMe主机内存缓冲生态系统
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金雅拓Cat 1 LTE连接性解决方案获得最具创新应用奖
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三星微软再度合作 开发Win 10物联网设备
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亚马逊销售自家品牌芯片 主攻制造商及数据中心
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TD-LTE基站已达全球4G基站近半数
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