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“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛正式启动
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MCU市场领域需求提高，杰发科技搞了大动作？
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高端NOR Flash格局生变？汽车电子是必争之地！
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传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面！
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赋能AIoT产品落地，恩智浦携智能概念车亮相2019上海车展
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全球首款MEMS超声波飞行时间 (ToF) 传感器
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TI助力斑马智行一年内实现数字座舱功能演进
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长安马自达Mazda CX-8试驾体验在林芝拉开帷幕
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最新赛普拉斯Traveo? II车用MCU进一步瞄准车联网市场
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我国测试和验证无人车对复杂交通场景的理解和行驶决策的能力
發(fā)表于：2019/3/31 下午12:04:58
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三维晶圆级先进封装技术的创新发展
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汽车电子市场诱惑力大，中国玩家初露曙光
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各大车企纷纷节衣缩食，向“新四化”转型
發(fā)表于：2019/3/25 上午11:35:43
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启迪创新 智向未来 2019慕尼黑上海电子展隆重开幕
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邀请函：全球汽车巨头都在寻求的以色列技术，六家“实力派”汽车电子企业等你来约
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和高通分手被三星盯上，恩智浦有什么能耐
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未来汽车连接器的发展趋势
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是德科技：持续投入中国市场 为中国芯保驾护航
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富瀚微2018年净利润下降48.6%
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领略未来汽车前沿技术，2019年慕尼黑上海电子展为您揭秘
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博世18年销售额达779亿欧，将力投电动/自动驾驶汽车服务
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吉利旗下全球首款飞行汽车今年量产
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英飞凌：拥抱数字化转型浪潮获得高成长
發(fā)表于：2019/1/29 下午11:53:00
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随着车联网逐步进入商业化 汽车电子将成为全球汽车产业新的竞争高地
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半导体产业的2019：看好什么？看衰什么？
發(fā)表于：2018/12/27 下午9:23:29
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恩智浦起诉自动驾驶芯片厂商南京芯驰
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2019年即将引领汽车座舱电子发展的三大主流趋势，汽车圈里必须知道的热点
發(fā)表于：2018/12/24 下午3:08:29
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浅谈SiC技术和封装的创新 SiC如何应对汽车电子技术挑战
發(fā)表于：2018/12/23 下午11:47:41
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赛普拉斯深耕中国20载落地生根
發(fā)表于：2018/12/13 上午9:18:00
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