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格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元
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8英寸晶圆报价上涨 台积电南科3纳米厂N3供电遭质疑
發表于：2018/6/4 上午5:00:00
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家
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格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术
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格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业
發表于：2018/4/16 下午9:23:13
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格芯技术、性能与规模迈入新阶段，资深业者汤姆?嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官
發表于：2018/3/22 下午10:22:53
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格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求
發表于：2018/3/20 下午12:08:59
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格芯大陆提告台积电垄断：一些不明与不言自明
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格芯CEO换人，Tom Caulfield走马上任
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格芯向发改委举报台积电垄断行为
發表于：2018/3/9 上午5:00:00
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落户成都一年 格芯带来了什么
發表于：2018/3/8 下午9:46:30
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格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台
發表于：2018/3/4 下午7:06:32
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意法半导体公司选择格芯22FDX提升其FD-SOI平台和技术领导力
發表于：2018/1/12 上午5:00:00
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格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡
發表于：2017/11/16 下午1:23:58
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格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
發表于：2017/11/8 下午2:04:55
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格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术
發表于：2017/11/8 下午2:03:25
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格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术
發表于：2017/11/8 下午1:58:16
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格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图
發表于：2017/11/8 下午1:54:08
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格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术
發表于：2017/11/8 下午1:52:40
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格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案
發表于：2017/11/8 下午1:50:45
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格芯技术大会于上海召开 业界分享最新技术与洞察
發表于：2017/10/25 下午6:12:06
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格芯宣布推出基于行业领先的22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
發表于：2017/9/29 上午6:00:00
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屯兵22纳米低功耗工艺 3巨头意欲何为
發表于：2017/9/28 上午6:00:00
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格芯告台积电垄断毫无道理
發表于：2017/9/27 上午5:00:00
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格芯称在配合反垄断调查 晶圆代工市场争夺战加剧
發表于：2017/9/26 上午5:00:00
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台积电排名第一格芯第二 第二却连年亏损
發表于：2017/9/26 上午5:00:00
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格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
發表于：2017/8/15 下午8:30:26
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格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案
發表于：2017/7/15 下午9:51:00
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人工智能为晶圆制造带来新十年
發表于：2017/7/7 上午5:00:00
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