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博通推出NFC芯片 与NXP和三星竞争
發(fā)表于：2011/9/27 下午1:35:10
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权威研究报告显示：AH-IPS相较AMOLED拥有显著优势
發(fā)表于：2011/9/27 上午10:39:36
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联发科技 MT6573 引领中国智能手机迈进平价时代
發(fā)表于：2011/9/27 上午10:19:59
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慕尼黑上海电子展：三大举措突破元器件淡季
發(fā)表于：2011/9/27 上午10:18:06
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Marvell展出16款来自全球领先OEM的中国移动TD-SCDMA智能手机隆重出席2011年中国国际信息通信展览会
發(fā)表于：2011/9/26 下午2:39:44
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WiFi信号给手机充电，边上网边充电
發(fā)表于：2011/9/23 下午5:18:51
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手机未来2-3年发展趋势
發(fā)表于：2011/9/22 上午12:00:00
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联发科技3G智能手机解决方案闪耀国际通信展
發(fā)表于：2011/9/21 下午4:24:11
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安森美半导体持续扩充下一代计算产品平台方案
發(fā)表于：2011/9/21 下午3:17:26
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智能手机变局国产商探路后乔布斯时代
發(fā)表于：2011/9/20 上午4:23:00
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触摸屏下游市场发力 产业景气度有望超预期
發(fā)表于：2011/9/20 上午3:25:46
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坚固型手提设备的互连解决方案
發(fā)表于：2011/9/16 上午11:38:02
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基于Mobile的手机流媒体实时图像浏览客户端设计
發(fā)表于：2011/9/16 上午8:00:00
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英特尔与谷歌合作加速智能手机方面的业务
發(fā)表于：2011/9/16 上午12:00:00
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沃达丰新手机采用联发科技解决方案
發(fā)表于：2011/9/15 下午4:42:42
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益登科技六城市2011新品巡演及应用技术研讨会10月隆重开幕
發(fā)表于：2011/9/15 下午3:40:27
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3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
發(fā)表于：2011/9/14 下午12:42:14
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开关电源电磁干扰的产生机理及其传播途径
發(fā)表于：2011/9/10 上午12:00:00
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2015年智能机和平板所用运动传感器市场将翻番
發(fā)表于：2011/9/9 下午12:46:53
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Marvell发布业界首款单芯片“全球制式”通信处理器
發(fā)表于：2011/9/8 下午4:46:24
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大联大集团旗下友尚集团推出以 TI 为主的 "智慧型手机" 方案
發(fā)表于：2011/9/8 下午12:47:09
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TriQuint WLAN解决方案助力全球智能手机
發(fā)表于：2011/9/8 下午12:42:57
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ANADIGICS助力卡西欧新款G’zOne防护类型智能手机
發(fā)表于：2011/9/8 下午12:37:23
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三星选定展讯作为高端 TD-SCDMA 智能手机的基带芯片供应商
發(fā)表于：2011/9/3 下午2:28:11
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复合式近接和环境光度传感器轻松实现简单灵活的设计，串扰难题一扫而光
發(fā)表于：2011/9/1 下午4:44:07
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华为三星加码中低端 助力智能手机起量
發(fā)表于：2011/9/1 上午11:52:01
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研究称2015年将成智能手机与功能手机分水岭
發(fā)表于：2011/8/31 下午12:09:57
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惠普将向三星出售webOS使用权 内部意向已达成
發(fā)表于：2011/8/30 下午12:28:50
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iSuppli：智能手机出货量四年内超越功能型手机
發(fā)表于：2011/8/30 下午12:20:28
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智能手机业重磅消息不断 现拐点微澜
發(fā)表于：2011/8/28 下午9:32:32
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