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TE Connectivity以智能互连技术助力青岛新旧动能转换
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莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案
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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步
發表于：2017/8/30 下午8:33:33
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莱迪思半导体为网络边缘智能应用
發表于：2017/6/28 下午10:23:00
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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件
發表于：2017/5/2 下午4:01:00
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莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
發表于：2017/2/23 下午9:12:00
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TPCAST与莱迪思半导体建立合作伙伴关系
發表于：2017/2/7 下午7:24:00
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莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA
發表于：2016/11/5 下午3:59:00
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發表于：2016/11/2 下午10:03:00
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莱迪思半导体旗下SiBEAM技术
發表于：2016/9/22 下午5:23:00
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莱迪思半导体公司汽车级产品系列迎来新成员
發表于：2016/9/14 下午8:08:00
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莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件
發表于：2016/6/1 下午5:01:00
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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
發表于：2016/5/13 下午9:12:00
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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
發表于：2016/4/21 上午10:06:00
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
發表于：2016/3/28 下午8:28:00
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
發表于：2016/1/9 下午8:38:00
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