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高通：S810处理器没有v2.1版 打脸手机厂
發表于：2015/7/28 上午7:00:00
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高通重伤 联发科恐小伤
發表于：2015/7/27 上午8:00:00
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半导体价值不如一杯咖啡？
發表于：2015/7/22 上午7:00:00
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开创人机互动新体验 眼球追踪/指纹识别展锋芒
發表于：2015/7/21 上午7:00:00
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物联网芯片一哥必备大招：高整合SoC
發表于：2015/7/20 上午8:00:00
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联发科 恐调降年营收增幅
發表于：2015/7/20 上午7:00:00
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基带/MU-MIMO技术进化，高通802.11ax蓄势待发
發表于：2015/6/30 上午8:00:00
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以纳米纤维取代重金属材质 半导体原材料重大革新构思
發表于：2015/6/29 上午7:00:00
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接口/存储器规格大换血 SSD跟风平价高规设计
發表于：2015/6/26 上午8:00:00
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中国将测试国产ID芯片 植入护照身份证
發表于：2015/6/12 上午7:00:00
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联发科 获高通客户转单
發表于：2015/6/10 上午7:00:00
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芯片产业的整并游戏还能玩更大？
發表于：2015/6/2 上午7:00:00
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Mellanox选用Mentor Graphics Tessent阶层化ATPG方案
發表于：2015/5/27 上午7:00:00
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瑞芯微领跑 大陆半导体供应链兴起
發表于：2015/5/26 上午8:00:00
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IBM硅光子芯片技术重大突破，完成整合芯片设计与测试
發表于：2015/5/17 上午8:00:00
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联发科期望让CrossMount成为产业标准
發表于：2015/4/3 上午7:00:00
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展讯杀入4G芯片 联发科严阵以待
發表于：2015/4/3 上午7:00:00
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NFC、生物识别芯片当红
發表于：2015/4/2 上午6:00:00
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IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化
發表于：2015/3/31 上午6:00:00
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博通推新款机顶盒芯片跟扬智抢市场
發表于：2015/3/18 上午9:29:00
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中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片
發表于：2015/1/14 上午9:18:33
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意法半导体（ST）关于仲裁裁决的声明
發表于：2012/4/12 上午8:52:43
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技术与标准化是光伏由大变强的必由之路
發表于：2012/2/11 下午10:57:33
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台触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
發表于：2011/10/25 上午11:30:06
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分析师:并购重组是晶片产业未来大势
發表于：2011/9/22 上午12:00:00
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SSD还太年轻 可靠性不如硬盘？
發表于：2011/1/4 下午2:04:58
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