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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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全球第二台High NA EUV光刻机即将进入英特尔奥勒冈州晶圆厂
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消息称美国8月将升级对华半导体限制
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英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元
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欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢
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英特尔德国晶圆厂建设陷入困境
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消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能
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曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算
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台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评
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美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
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传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单
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台积电南京工厂扩产16/28nm芯片
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2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
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弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收
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消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右
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被苹果踢出苹果供应链：超30年历史晶圆厂面临出售关闭
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美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能
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美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款
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台积电：晶圆厂设备恢复率已超过70%
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消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位
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三星获美国至多64亿美元补贴于得克萨斯建2nm晶圆厂
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台积电收获美国840亿元现金＋贷款
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台积电将获美国至多66亿美元直接补贴
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台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至2024年底
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