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苹果回美生产 或委托Intel晶圆代工？技术领先台积电一代
發表于：2016/12/1 上午5:00:00
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传三星晶圆代工和IC设计各自独立
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半年亏损13.5亿美元 格罗方德重庆设厂告吹
發表于：2016/10/22 上午9:08:00
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英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考
發表于：2016/9/2 上午5:00:00
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Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁
發表于：2016/8/22 上午5:00:00
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全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图
發表于：2016/7/18 上午6:00:00
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半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄
發表于：2016/7/15 上午6:00:00
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半导体产业下半年光景如何
發表于：2016/6/22 上午6:00:00
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全球晶圆代工 IC设计Top10
發表于：2016/6/20 上午6:00:00
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联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放
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手机芯片竞争激烈 台积电先进制程或降价
發表于：2016/5/19 上午3:00:00
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2016年Q1全球Top 20半导体供应商排行榜
發表于：2016/5/18 上午3:00:00
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连续16个季度盈利 中芯国际距离全球代工前三还有多远
發表于：2016/5/17 上午9:23:00
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半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半
發表于：2016/4/14 上午8:00:00
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
發表于：2016/1/29 上午7:00:00
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2016晶圆代工及IC封测的产业趋势
發表于：2016/1/5 上午7:00:00
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苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
發表于：2015/12/31 上午8:00:00
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中国下个购并标的 NAND Flash控制芯片
發表于：2015/12/28 上午9:42:00
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物联网及车用半导体需求上升 半导体产业将触底反弹
發表于：2015/12/25 上午8:00:00
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跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作
發表于：2015/11/30 上午7:00:00
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明年半导体 充满不确定
發表于：2015/11/25 上午8:00:00
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半导体出货下降 台积电看好明年回升
發表于：2015/11/23 上午7:00:00
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中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺
發表于：2015/11/13 上午7:00:00
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晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
發表于：2015/11/10 上午8:00:00
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IC China 2015 智领半导体先机 成就国之大器
發表于：2015/11/5 上午7:00:00
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半导体行业增长放缓 解析中芯国际逆势增长的驱动力
發表于：2015/11/4 上午8:00:00
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中芯国际投建第三条12英寸晶圆厂意义何在？
發表于：2015/11/4 上午7:00:00
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晶圆代工销售成长超越整体IC市场
發表于：2015/10/27 上午7:00:00
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半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势
發表于：2015/9/25 上午7:00:00
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台积电12吋晶圆厂最有可能落户南京
發表于：2015/9/18 上午7:00:00
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