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“十年磨一剑”，第十届中国电子信息博览会盛大开幕
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A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅
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【制造/封测】总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗
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摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首款8MHz参考设计
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灵动微电子：五大系列构筑MCU生态体系
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矽能再出发：成都高新支持矽能与张帅博士等专家组建功率半导体技术研究院
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中国空间站建设拉开序幕，国产核心器件驶向“天宫”
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美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体
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国产光刻胶迎来首条生产线，对7nm芯片制造产生重大影响
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LexInnova：中科院微电子所整体专利质量居于全球第一
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总投资9亿元的半导体材料项目开工
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中兴加大芯片技术方面的投入
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对话周生明：中国半导体关键十年，深圳如何异军突起 | 芯路
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IMEC：光刻的另一种方法
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活动预告 | 第001期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛上线啦！
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儒卓力与SoC供应商瑞芯微电子签署全球分销协议
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光谷企业聚芯微电子发布新型ToF传感器芯片
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科创红筹华润微电子，持续发力高端传感器市场
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科创板开市，状元安集科技为何首日开盘涨幅400%
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
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