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展讯能否成为下一个华为？
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中国芯之战：展讯强营销 海思强技术
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CAT6 16纳米 展讯通信迈入第一阵营
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展讯杀入4G芯片 联发科严阵以待
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展讯宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产
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价格战开打，展讯对垒联发科胜算几何？
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半导体企业排名 大唐半导体跻身第一集团
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大陆2015手机芯片市场将走向三强鼎立
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展讯挖走核心战将争中国ＩＣ设计霸主
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传展讯芯片将降价40% 欲超越联发科
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实力悬殊的追赶：展讯博弈联发科
發表于：2015/3/20 上午9:21:00
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3G芯片 展讯喊杀 联发科不畏战
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紫光集团高管：未来将设计物联网服务器芯片
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展讯复出叫板联发科 争抢行业第二
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中国“芯”玩家：海思展讯瑞芯微的未来之路
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展讯：西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人
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面对“三座大山”，“4G之战” Marvell无奇招恐难突围
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中国半导体市场出现防守“长城”？
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2014年第三季度手机基带排行榜 高通MTK展讯前三
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展讯：政府订购芯片用于安全手机
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中国考虑扶持国内芯片制造商 提升手机安全性
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中国主要芯片制造商介绍
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4G肉搏战 展讯锐迪科“合体”挤进世界前三
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4G爆发 展讯能否再露头角？
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中国手机市场变动 左右美国芯片供货商
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2015 4G手机芯片：高通联发科展讯“肉搏”
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