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高通 联芯 建广资产等成立合资公司
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高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局
發表于：2017/5/17 上午6:00:00
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中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
發表于：2017/5/17 上午6:00:00
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国科微电子IPO魅影 与大基金关系密切
發表于：2017/5/17 上午6:00:00
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LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹
發表于：2017/5/16 上午6:00:00
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亿光在德控告首尔半导体侵权 要求对侵权产品下达禁制令
發表于：2017/5/9 上午6:00:00
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电源管理的智能化是大势所趋
發表于：2017/4/11 上午6:00:00
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中国兴起 日本沉浮 半导体行业进入三国时代
發表于：2017/4/11 上午5:00:00
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知识产权成为制约我国IC产业发展的瓶颈之一
發表于：2017/4/11 上午5:00:00
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2016 年全球半导体材料市场营收达 443 亿美元
發表于：2017/4/7 上午5:00:00
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半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化
發表于：2017/4/3 上午6:00:00
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冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱
發表于：2017/3/31 上午6:00:00
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泼一点“冷水” 集成电路产业显现结构性缺陷
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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中国半导体高速崛起
發表于：2017/3/27 上午5:00:00
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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
發表于：2017/3/24 上午6:00:00
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EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统
發表于：2017/3/14 下午6:35:00
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长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步
發表于：2017/3/6 上午6:00:00
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
發表于：2017/2/25 上午5:00:00
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新一届美国政府高度重视半导体 我国要如何应对
發表于：2017/2/24 上午6:00:00
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
發表于：2017/2/22 上午5:00:00
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艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM
發表于：2017/2/8 上午6:00:00
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2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大
發表于：2017/1/20 上午5:00:00
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中国半导体投资市场未来变化预测
發表于：2017/1/20 上午5:00:00
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芯片升级势在必行
發表于：2017/1/16 上午6:00:00
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用C语言实现类封装的研究
發表于：2016/12/7 下午1:35:00
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发展中的RF MEMS开关技术
發表于：2016/12/2 下午3:20:00
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高交会：梦之墨团队携液态金属电路3D打印机闪耀登场
發表于：2016/11/21 下午11:16:00
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安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访
發表于：2016/11/5 下午2:08:00
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专访 高通中国区董事长孟樸 述中国半导体发展
發表于：2016/9/1 上午5:00:00
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小间距显示屏需求旺盛 带动LED芯片 封装现涨价潮
發表于：2016/8/31 上午5:00:00
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