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存储器芯片技术落后同行数年 武汉新芯赶超三星是噱头
發表于:2016/4/5 上午9:28:00
华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高
發表于:2016/3/30 下午8:26:00
240亿美金投入 国家存储器基地落地武汉新芯
發表于:2016/3/30 上午8:00:00
中国培养不出半导体技术人才 日本专家说得对吗
發表于:2016/3/30 上午8:00:00
英飞凌集成式功率级助力服务器及其它严苛的多相电源系统
發表于:2016/3/29 下午7:34:00
北京亦庄集成电路产业规模占全国1/10
發表于:2016/3/29 上午9:23:00
世界级存储器基地在武汉光谷启动
發表于:2016/3/28 下午3:51:00
芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构
發表于:2016/3/28 上午8:00:00
英飞凌推出全新高性能FPGA电源开发平台
發表于:2016/3/23 下午8:27:00
Fujitsu原厂基因代理模式引关注 虚拟仪表和新能源汽车电源方案抢镜
發表于:2016/3/22 下午8:57:00
武汉新芯12寸DRAM厂将动工 台湾忧心
發表于:2016/3/21 上午9:17:00
中芯国际进军PRAM存储 蚕食三星40nm产能
發表于:2016/3/18 上午7:00:00
40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际进入下一代内存产业
發表于:2016/3/18 上午7:00:00
Flash芯片你都认识吗
發表于:2016/3/16 下午5:09:00
融智·融芯·融天下
發表于:2016/3/11 下午10:13:00
富士通电子将携自有及代理产线亮相2016上海慕展
發表于:2016/3/9 下午8:50:00
华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书
發表于:2016/3/9 下午8:26:00
如何实现逻辑分析仪的长时间采集并实时存储
發表于:2016/3/8 下午9:07:00
LAPIS Semiconductor开发出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
發表于:2016/3/1 下午9:31:00
2019年机器人市场规模将达1350亿美元
發表于:2016/2/29 上午7:00:00
国家大力发展集成电路产业,存储领域优先受益
發表于:2016/2/19 上午11:04:00
ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求
發表于:2016/2/18 下午8:38:00
德科技旗下任意波形发生器可提供实时信号产生和更高带宽
發表于:2016/2/17 下午11:57:00
Vishay 推出的新款VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案 大幅提升了功率密度和效率
發表于:2016/2/17 下午10:54:00
Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件
發表于:2016/2/1 下午7:41:00
意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM
發表于:2016/1/25 下午6:20:00
赛普拉斯为其领先业界的F-RAM和nvSRAM产品组合提供晶圆销售支持
發表于:2016/1/25 上午11:22:00
2016-2017年全球半导体市场前景分析
發表于:2016/1/12 下午4:33:00
韩厂进入14纳米平面NAND时代 三星、SK海力士2016年相继投产
發表于:2015/12/31 上午9:36:00
中国“芯”希望长盈精密进军IC业
發表于:2015/12/25 上午7:00:00
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