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报名 | 2021中国西部微波射频技术研讨会
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倍捷连接器：海量库存灵活应对缺货潮，持续发力新能源、半导体等领域
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下血本！美国1100亿美元发展半导体等关键技术，设“首席制造官”
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三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破
發表于：2021/5/8 上午5:34:00
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Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用
發表于：2021/5/6 下午11:24:00
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外媒：中国争夺半导体“霸主”地位
發表于：2021/5/1 下午1:32:21
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美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年”
發表于：2021/5/1 下午1:13:59
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芯原微电子2020年Q1实现营收3.32亿元
發表于：2021/4/29 下午9:37:02
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TCL科技2020年营收321.44亿元：TCL华星增长强劲
發表于：2021/4/29 下午9:19:00
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北美半导体销量3月创新高，环比增长4．2％
發表于：2021/4/29 下午8:51:00
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4200A-SCS参数分析仪简化BioFETs DC I-V表征的四种方式
發表于：2021/4/29 下午8:01:00
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Soitec发布2021财年第四季度财报，圆满达成预期目标
發表于：2021/4/27 下午9:35:42
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欧盟将斥巨资邀请台积电三星设厂，打造半导体芯片产业链
發表于：2021/4/27 下午9:27:36
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又一半导体项目投产在即，主要客户为华为、小米、中兴
發表于：2021/4/27 下午9:24:00
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半导体巨头们“芯战”背后：XPU的多维攻防
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市场份额被抢夺 芯片代工是英特尔的出路吗
發表于：2021/4/25 下午9:30:42
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专注芯片设计，慧能泰完成五千万元A+轮融资
發表于：2021/4/25 下午9:24:58
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清华大学校庆：清华系创业者撑起中国半导体半壁江山
發表于：2021/4/25 下午9:17:58
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X-FAB车用工艺推全新闪存功能，降低芯片成本
發表于：2021/4/24 下午2:58:05
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掘金国产替代潮：浦东科创、清控银杏近亿元联合投资荣湃半导体
發表于：2021/4/24 下午2:48:42
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瑞萨晶圆厂突发冒烟事故
發表于：2021/4/22 下午9:56:04
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第三代半导体来势汹汹，前代材料将弃用？
發表于：2021/4/22 下午9:53:01
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台积电7nm打造第一巨无霸芯片
發表于：2021/4/22 下午9:39:29
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半导体封测设备及国内封测四巨头概况
發表于：2021/4/22 下午9:31:50
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半导体材料供应商不完全盘点
發表于：2021/4/21 上午9:17:00
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半导体和汽车研究中心宣布合作协调半导体和汽车供应链
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加强专业化管理促进业务持续增长，长电科技任命全球销售高级副总裁
發表于：2021/4/16 下午9:37:00
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2020全球十大半导体供应商排名：缺芯年景下的野蛮生长
發表于：2021/4/15 上午11:29:29
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半导体市场全球形势和欧洲的作用
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拜登：中国不会等我们，美国要复兴半导体
發表于：2021/4/13 上午9:35:04
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