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中国企业半导体收购案被否决！
發表于：2021/11/25 上午9:29:06
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索尼牵手台积电，应对缺芯难题！
發表于：2021/11/25 上午6:23:38
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美国垄断芯片之际，暴露出两大问题，想巩固地位太难
發表于：2021/11/24 下午9:53:22
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芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域
發表于：2021/11/24 下午9:47:39
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英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心
發表于：2021/11/24 下午9:37:04
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国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现
發表于：2021/11/24 下午9:32:28
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浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目
發表于：2021/11/24 下午9:28:34
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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
發表于：2021/11/24 下午8:30:53
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TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
發表于：2021/11/24 下午7:46:43
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Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度
發表于：2021/11/24 下午7:40:54
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智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK”
發表于：2021/11/24 下午7:35:16
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暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿
發表于：2021/11/24 下午7:31:56
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芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？
發表于：2021/11/24 下午6:10:56
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当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大”
發表于：2021/11/24 下午5:20:52
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计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？
發表于：2021/11/24 下午4:58:00
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清华博士缔造中国半导体设备龙头
發表于：2021/11/24 下午4:45:44
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台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局
發表于：2021/11/24 下午4:33:05
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三星宣布合作芯和半导体
發表于：2021/11/24 上午6:33:54
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第三代半导体强势反弹，智能汽车势头已起
發表于：2021/11/24 上午6:26:25
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FPGA市场再起波澜
發表于：2021/11/23 上午9:52:56
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智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK
發表于：2021/11/23 上午6:56:00
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“碳中和”时代，半导体厂商的应对与思考
發表于：2021/11/23 上午6:44:37
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全球缺芯 中芯国际表态
發表于：2021/11/22 下午10:27:29
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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
發表于：2021/11/22 下午9:59:02
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从13元到4000元，终于知道了L9369芯片为什么这么缺？
發表于：2021/11/22 下午5:08:04
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韩国半导体的“无奈”
發表于：2021/11/22 上午6:06:47
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智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”
發表于：2021/11/21 下午10:25:09
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
發表于：2021/11/20 上午7:02:36
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芯恩在青岛做的事，关系到中国半导体产业能否走出一条不再受到制裁的道路
發表于：2021/11/19 下午10:45:16
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