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碳化硅五巨头博弈
發表于：2022/6/10 上午5:52:22
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是德科技首席财务官：半导体供应链问题“没有好转”
發表于：2022/6/10 上午5:40:11
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TSMC将在2022年实现30%的销售增长
發表于：2022/6/10 上午5:06:50
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中国、印度、越南，半导体建厂的妙手 、本手、俗手？
發表于：2022/6/9 上午9:54:32
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中国发力，半导体设备的疯狂还将延续
發表于：2022/6/9 上午6:43:48
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FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资
發表于：2022/6/9 上午6:00:49
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揭秘第三代半导体：市场规模百亿，三大领域加速爆发！
發表于：2022/6/9 上午5:40:26
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半导体的基石，中国产业腾飞无法回避的痛
發表于：2022/6/9 上午5:27:51
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模拟IC供应商十强出炉 谁是世界顶级主导？
發表于：2022/6/8 上午6:56:28
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国内消费类IC设计厂商Q1存货攀升 市场需求明显转弱
發表于：2022/6/8 上午6:52:50
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碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
發表于：2022/6/8 上午6:46:29
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国产手机已经彻底“去美国化”？
發表于：2022/6/7 上午6:38:45
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需求暴涨的汽车功率半导体
發表于：2022/6/7 上午6:32:04
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半导体市场中的“隐形冠军”
發表于：2022/6/7 上午6:29:22
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聚焦替代芯片：关注“供需”外，勿忘“安全”隐患
發表于：2022/6/7 上午6:27:07
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光刻机如何限制半导体产能，国产化还需要多久？
發表于：2022/6/7 上午6:14:07
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亚洲半导体的“桥头堡”：新加坡半导体产业
發表于：2022/6/3 下午5:00:47
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2022上半年让半导体变得有趣的5个关键词
發表于：2022/6/3 下午4:56:24
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Vitesco和英飞凌联手开发SiC功率半导体
發表于：2022/6/3 下午4:54:34
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第一季度全球半导体出货金额247亿美元 同比增长5%
發表于：2022/6/2 上午6:18:14
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半导体芯片需求不减 IDM和Foundry厂商如何应对？
發表于：2022/6/2 上午5:19:40
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晶升装备IPO：产品价格整体下挫，合同负债减少在手订单或呈下降趋势
發表于：2022/6/2 上午5:01:34
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半导体吞噬软件的600亿铁证
發表于：2022/5/31 下午10:03:14
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研究了150个半导体融资事件，我们发现了背后的“资本局”
發表于：2022/5/31 下午9:45:43
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半导体领域上演“砍单风暴”
發表于：2022/5/31 下午9:24:12
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三星Intel会面，兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”？
發表于：2022/5/31 下午9:23:47
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补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
發表于：2022/5/31 下午9:12:01
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订单积压、缺芯难缓！半导体设备竞争格局一览
發表于：2022/5/31 下午8:46:30
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半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓
發表于：2022/5/31 下午5:49:52
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韩国对半导体有多拼？两大集团豪掷万亿重拳出击
發表于：2022/5/31 下午5:14:23
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