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AMD：嵌入式处理器已打入波音飞机
發表于：2015/7/29 上午8:00:00
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三星手机步上宏达电后尘 供应链以量制价恐失灵
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LED产业增速迅猛 面板出货量持续增长
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全SSD储存时代来临 看Marvell美光怎么说？
發表于：2015/7/28 上午8:00:00
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兆易创新GigaDevice成为ARM“全球高校合作伙伴联盟项目”中国首个芯片合作伙伴
發表于：2015/7/28 上午8:00:00
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物联网：标准未统一 如何克服碎片化赢得商机？
發表于：2015/7/28 上午7:00:00
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意法半导体（ST）公布2015年第二季度及上半年财报
發表于：2015/7/26 下午11:12:00
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ROHM收购Powervation Ltd.全部股份 将全面进军数字电源控制IC市场
發表于：2015/7/25 下午10:24:00
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SEMI：半导体设备市场将连3年成长
發表于：2015/7/23 上午8:00:00
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芯片业务萎缩 台积电首次购买鸿海公司债
發表于：2015/7/23 上午8:00:00
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梦幻材料石墨烯的三维版亮相
發表于：2015/7/23 上午8:00:00
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可穿戴式IoT装置成为IC市场成长新动力
發表于：2015/7/23 上午7:00:00
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三星将在2017年建成全球最大半导体工厂
發表于：2015/7/22 上午8:00:00
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台积电：10nm要超越intel
發表于：2015/7/22 上午8:00:00
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ROHM开发并开始量产实现业界最高级别高度检测精度(±20cm)与温度特性的超小型气压传感器 为智能手机和可穿戴式设备带来新价值
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工业4.0推动半导体产业变局
發表于：2015/7/21 上午8:00:00
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物联网的真正阻碍在于统一行业标准缺失
發表于：2015/7/21 上午8:00:00
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ST在MEMS传感器的下一步怎么走？
發表于：2015/7/21 上午8:00:00
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半导体产业的根基：晶圆是什么？
發表于：2015/7/21 上午8:00:00
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国内专利短板被国际巨头拿捏 LED企业如何突围专利战圈？
發表于：2015/7/21 上午7:00:00
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多晶硅进口倾销加剧 三大“漏洞”亟待封堵
發表于：2015/7/21 上午7:00:00
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哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者？
發表于：2015/7/20 上午8:00:00
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张忠谋：明年半导体市场有望好转
發表于：2015/7/20 上午8:00:00
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物联网芯片一哥必备大招：高整合SoC
發表于：2015/7/20 上午8:00:00
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發表于：2015/7/20 上午7:00:00
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英飞凌之于工业4.0
發表于：2015/7/19 上午8:00:00
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安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
發表于：2015/7/19 上午8:00:00
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中国收购美国芯片巨头提议凸显科技强国雄心
發表于：2015/7/17 上午7:00:00
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中国要摆脱半导体对外资依赖
發表于：2015/7/17 上午7:00:00
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德国总理默克尔莅临英飞凌德累斯顿工厂
發表于：2015/7/16 下午10:34:00
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