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恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系
發表于：2017/8/27 下午6:34:17
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安森美半导体大力扩展汽车认证的器件阵容用于汽车功能电子化方案
發表于：2017/8/27 下午4:57:10
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景
發表于：2017/8/26 上午5:00:00
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长虹 海思共同推动物联网芯片应用与技术升级
發表于：2017/8/26 上午5:00:00
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大陆厂商在7nm之战中毫无胜算
發表于：2017/8/25 上午5:00:00
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看好8寸硅晶圆 合晶明年上半年开始试产
發表于：2017/8/25 上午5:00:00
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科学家为细菌装上“太阳能电池板”
發表于：2017/8/25 上午5:00:00
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苹果再一次抛弃高通
發表于：2017/8/25 上午5:00:00
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半导体制程推向3nm 三星台积电先后布局
發表于：2017/8/24 上午5:00:00
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英特尔九代酷睿将采用改进版10nm+制程
發表于：2017/8/24 上午5:00:00
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中国雄心的下一目标 夺取美国芯片霸主地位
發表于：2017/8/24 上午5:00:00
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哪些晶圆代工大户准备引入EUV
發表于：2017/8/24 上午5:00:00
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台积电危机来了
發表于：2017/8/24 上午5:00:00
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国内功率半导体迎来新发展
發表于：2017/8/23 上午5:00:00
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半导体行业2017年8月策略
發表于：2017/8/23 上午5:00:00
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贸泽电子颁发2017年卓越表现大奖 表彰制造商合作伙伴中表现突出的个人
發表于：2017/8/22 下午1:19:59
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抢当晶圆代工第二 三星 18 号线提前动工
發表于：2017/8/22 上午5:00:00
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香港纳米能源材料召集人讲述石墨烯的"前世今生与未来"
發表于：2017/8/22 上午5:00:00
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ENTEGRIS 和博纯材料通过盛大的开幕式庆祝中国新工厂开工和初批产品发货
發表于：2017/8/20 下午8:01:38
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美光科技在博伊西建成新研发厂
發表于：2017/8/20 下午7:53:56
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2017蓝牙亚洲大会：物联网行业领军企业及解决方案即将亮相
發表于：2017/8/20 下午7:02:40
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NVIDIA反超联发科 挤进IC设计TOP3
發表于：2017/8/18 上午6:00:00
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并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购
發表于：2017/8/18 上午6:00:00
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美国将对中国贸易行为发起调查 半导体行业发出预警
發表于：2017/8/18 上午6:00:00
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俄专家发明单分子厚度微电路
發表于：2017/8/17 下午3:12:27
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IC China联手集邦咨询观2017上半年中国半导体产业状况
發表于：2017/8/17 上午10:52:42
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硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
發表于：2017/8/17 上午6:38:09
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全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数
發表于：2017/8/17 上午6:24:01
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凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保
發表于：2017/8/17 上午6:00:00
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目标硅谷 贸泽电子联合举办FPGA万人大赛
發表于：2017/8/15 下午9:50:05
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