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意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用
發表于：2019/4/5 上午6:00:00
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小米芯片公司拆分：大鱼半导体进军IoT芯片
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eASIC：因FPGA被英特尔宠幸的公司
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小米拆分松果成立独立的芯片企业，意欲何为
發表于：2019/4/4 上午6:00:00
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抢半导体人才：SEMI携手台积电、日月光等成立产业委员会
發表于：2019/4/3 上午5:00:00
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三星7nm产线将完工，全面挑战台积电
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台积电工厂再生事故目前未能评估具体损失
發表于：2019/4/3 上午5:00:00
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Diodes正式收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB
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这家芯企何以成为科创板上榜名单
發表于：2019/4/2 上午6:00:00
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
發表于：2019/4/2 上午6:00:00
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联发科与晨星半导体终成正果，成立新业务部将在下半年重拳出击
發表于：2019/3/30 下午9:14:26
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又有4家半导体企业确认登陆科创板
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SEMI：让SEMICON China更好地服务中国半导体
發表于：2019/3/30 下午9:07:32
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中国半导体与美国差距明显，发展面临两大障碍
發表于：2019/3/30 下午9:05:32
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快讯 | 安森美宣布收购Quantenna Communications
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华润微电子启动科创板上市步伐 曾于2011年私有化退市
發表于：2019/3/30 下午8:58:15
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全球10大Fabless公司最新排名：华为海思离亚洲老大只差一步
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哪些半导体设备企业最有机会上科创板？
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超越摩尔，一文看懂SiP封装技术
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2018年中国集成电路销售额解读
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粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速
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三维晶圆级先进封装技术的创新发展
發表于：2019/3/30 下午7:34:52
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华为供应链的焦虑：背后有何含义
發表于：2019/3/30 上午6:00:00
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忧美国禁售令华为积极拉货，台积电7nm产能利用率拉升20%
發表于：2019/3/29 下午2:08:19
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华星光电柔性OLED屏今年量产良率将达70%，华为、小米都在洽谈合作
發表于：2019/3/29 下午2:07:00
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详解首批9家科创板受理企业：3家半导体企业，和舰芯片成唯一亏损！
發表于：2019/3/29 下午1:51:30
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67亿美元！瑞萨电子收购IDT获得最终审批通过！
發表于：2019/3/29 下午1:36:58
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兆易创新17亿并购"回炉"重审，思立微陷专利诉讼
發表于：2019/3/29 下午1:31:39
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美对多家中国公司发起337调查：步步高、海信、TCL等企业在列
發表于：2019/3/29 上午6:00:00
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