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安森美半导体高频SEPIC/升压控制器获汽车行业节能高效奖
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霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
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英飞凌巩固其在全球最具可持续性公司行列的地位
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武汉新芯“3D NAND”项目获业内权威专家一致认可
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ChemTrace(R) 在台湾开设新的微污染测试实验室
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IC CHINA 2014展商巡礼：飞虹电子
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第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区圆满举办
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霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能
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Imagination CEO畅谈SoC发展趋势与CPU生态系统前景
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GLOBALFOUNDRIES 首席执行官Ajit ManochaSEMI 2013年度 Akira Inoue奖
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谁为全球半导体市场带来新一轮的动力？
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BWS伺服在LED固晶机上的应用
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飞思卡尔任命德州仪器前高管为CEO 股价涨7%
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中国集成电路制造亟需向上突破
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绝对的霸主：Intel半导体份额达十年巅峰
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ADI公司：以先进设计理念，促高校人才发展
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分析师称2013年半导体行业或将面临衰退
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多家小型芯片商看低第四季度业绩
發表于：2011/11/3 下午7:32:35
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报告称第三季度全球芯片销售额下降1.7%
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Gartner：第三季度半导体库存将大幅上升
發表于：2011/9/21 下午1:04:01
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本土芯片商细分市场 部分找到蓝海
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2009年前三季度半导体市场分析
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分立器件发展阶段（1956--1965）
發表于：2009/10/27 上午10:07:08
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加强欧洲半导体行业制造竞争力，英飞凌担任IMPROVE德国项目协调员
發表于：2009/9/4 上午10:59:42
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欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力；英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员
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