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第10届高交会电子展十月即将开幕
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手机制造商十月聚首CMMF2008探讨如何过“寒冬”
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“会”聚产业精英，共舞手机中国制造风
發表于：2008/8/20 下午3:47:25
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应用材料公司推出新eHARP 系统为32纳米及更小工艺节点提供已被生产验证的STI空隙填充技术
發表于：2008/7/24 下午2:06:51
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意法半导体（ST）通过CMP为中国高等院校提供先进的CMOS制造工艺
發表于：2008/6/2 下午4:52:06
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Sunfilm公司购买第二条应用材料公司SunFab双结太阳能面板生产线以扩张太阳能组件生产力
發表于：2008/5/26 下午4:59:59
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2011年中国芯片市场将达2000亿
發表于：2008/2/21 上午10:30:16
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意法半导体（ST）通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺
發表于：2008/1/31 上午11:02:15
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CSP技术遭受IC布线困扰 芯片集成方式寻求新突破
發表于：2008/1/18 下午2:13:06
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复旦-诺发互连研究中心将赞助最佳研究生论文竞赛
發表于：2007/12/10 下午2:22:40
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2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼在上海隆重举行
發表于：2007/12/7 下午3:16:26
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应用材料公司荣获普氏能源资讯“年度最佳绿色能源创新者”奖项
發表于：2007/12/7 下午2:14:10
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应用材料公司推出UVision 3系统设定亮场检测灵敏度和生产力的新基准
發表于：2007/11/29 上午11:22:19
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应用材料公司建立SunFab技术中心加速太阳能创新
發表于：2007/10/30 下午2:23:55
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应用材料公司推出整合的高K介电常数/金属栅极技术推动晶体管制造技术发展
發表于：2007/8/14 上午10:04:38
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