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德州仪器高级信号调节器可实现最高性能与最低功耗
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欧胜现已推出其迄今最响亮和体积最小的音频中枢芯片
發表于：2012/2/7 上午11:35:25
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Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存储器
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莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
發表于：2012/2/7 上午11:06:36
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基于PCF8811设计的80x126象素LCD驱动技术
發表于：2012/2/3 下午3:54:21
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三款新器件提升了深受欢迎的LatticeECP3™FPGA系列的功耗效率和性能，缩小了封装尺寸
發表于：2012/2/3 上午10:56:53
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无线充电联盟标准及TI兼容解决方案
發表于：2012/2/2 下午3:36:26
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赛灵思第一批7系列FPGA目标设计平台亮相DesignCon 2012展会
發表于：2012/2/1 下午5:07:26
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CEVA宣布推出CEVA-MM3101专为可拍照产品设计的可编程低功耗图像和视觉平台
發表于：2012/1/31 下午4:42:51
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FPGA设计中常用的低功耗技术
發表于：2012/1/31 下午2:34:26
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采用FPGA的低功耗系统设计
發表于：2012/1/20 上午12:00:00
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Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器
發表于：2012/1/18 上午11:49:14
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基于BC5的蓝牙通信模块设计
發表于：2012/1/18 上午10:35:47
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针对GPON突发模式接收器的低功耗FPGA解决方案
發表于：2012/1/17 下午2:42:35
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德州仪器推出最新蓝牙低功耗片上系统可延长电池使用寿命,将功耗锐降 33%
發表于：2012/1/16 下午4:56:24
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高稳定度低纹波的线性稳压电源设计
發表于：2012/1/13 下午2:22:33
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数字车载音响系统设计
發表于：2012/1/11 下午4:42:06
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LAPIS Semiconductor.面向中国地面数字电视传输标准的解调IC样品上市
發表于：2012/1/10 下午5:05:51
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ANADIGICS 为三星 Galaxy Nexus 手机供应 HELP3E(TM) 功率放大器
發表于：2012/1/10 下午4:52:29
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Microchip推出具有全新低功耗休眠模式和业界最低工作电流的16位MCU，扩展其XLP PIC® MCU产品线
發表于：2012/1/10 下午4:28:52
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ARBOR产品在警用车载GPS系统的应用
發表于：2012/1/9 上午12:00:00
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赛文迪工控机在智能交通上的应用
發表于：2012/1/7 下午3:15:33
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一种智能家居照明控制无线开关系统的设计
發表于：2012/1/7 下午2:19:15
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FreescaleTWR-K70F120MMCU模块开发方案
發表于：2012/1/6 下午2:17:04
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低功耗制造测试技术
發表于：2012/1/4 上午12:00:00
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手机的智能化发展道路
發表于：2011/12/27 下午4:05:09
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蓝牙技术未来发展更加注重低功耗和互联性
發表于：2011/12/26 下午1:42:57
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基于MiniARM环境数据监控系统解决方案
發表于：2011/12/23 上午12:00:00
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具备定位功能的ZigBeeSoC设计
發表于：2011/12/21 上午12:00:00
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CEVA对手势识别技术公司eyeSight Mobile Technologies进行战略股权投资
發表于：2011/12/20 下午2:32:14
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