低功耗设计 相關文章(41篇)
-
全新Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决小型化、产品设计与低功耗挑战
發表于：2008/8/20 下午12:17:16
-
世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案
發表于：2008/8/19 下午4:17:06
-
全新Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决小型化、产品设计与低功耗挑战
發表于：2008/8/19 上午10:09:13
-
杭州晟元推出指纹识别专用芯片PS1802
發表于：2008/8/1 下午2:32:18
-
FPGA架构的功耗
發表于：2008/7/24 下午4:30:22
-
Cadence 为TSMC参考流程9.0版提供高级可制造性设计(DFM)解决方案、统计分析与低功耗设计技术
發表于：2008/6/13 下午4:12:27
-
CADENCE 与 联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
發表于：2008/6/12 上午10:51:23
-
VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
發表于：2008/5/13 上午10:04:41
-
动态可变电压和频率的低功耗设计
發表于：2008/3/11 下午2:48:08
-
TD-SCDMA终端的低功耗研究及设计
發表于：2008/1/25 下午3:53:05
-
Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场
發表于：2007/8/29 下午4:58:44
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2