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三星Intel会面，兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”？
發表于：2022/5/31 下午9:23:47
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因无法对抗中国厂商，三星提前退出LCD市场！
發表于：2022/5/31 下午8:52:16
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三星平板电脑在印度市场份额达40% 超越苹果iPad
發表于：2022/5/31 上午6:49:53
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毛利率最高的半导体厂商和赛道是什么？
發表于：2022/5/30 下午10:33:21
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韩国公司垄断全球DRAM内存市场，占比71%
發表于：2022/5/28 上午7:27:58
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一季报后 小米能否走出业绩“微笑曲线”
發表于：2022/5/27 上午6:14:00
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曝三星正研发新款Exynos芯片，明年搭载新机发布
發表于：2022/5/27 上午5:45:02
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拜登首访韩国参观三星半导体工厂，意欲何为?
發表于：2022/5/26 上午6:39:08
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被拘留起诉！三星前员工盗取核心技术泄露至中国牟利
發表于：2022/5/25 下午9:29:10
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传京东方擅改苹果设计！或将被苹果取消供应资格！
發表于：2022/5/24 下午10:44:08
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三星坑了高通2代芯片，高通发布台积电版8+芯片，反手坑了回去
發表于：2022/5/24 下午10:15:22
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美日同盟开发先进芯片制造工艺，让人想起谷歌的两只火鸡理论
發表于：2022/5/21 下午11:48:18
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三星高管表态否决造车传言，只做零部件供应商
發表于：2022/5/17 下午10:19:58
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三星折叠机关键零部件开始批量生产，目标出货量1000万
發表于：2022/5/17 下午10:07:50
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继台积电之后，三星晶圆代工或涨价20%！
發表于：2022/5/17 下午12:39:14
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三星 SmartTag+ 和苹果AirTag UWB芯片拆解比较
發表于：2022/5/16 下午5:56:43
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一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路
發表于：2022/5/14 上午6:30:59
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消息称三星成功突破低良率难关，3nm GAA制程如期量产
發表于：2022/5/13 下午12:54:09
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台积电慌了，三星和Intel加速先进工艺研发，迫使它提前上马1.4nm
發表于：2022/5/11 上午6:30:47
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Top5的代工厂有晶圆厂40家：14家在中国大陆，17家在中国台湾
發表于：2022/5/9 下午6:18:06
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国产厂商刚搞定UFS3.1闪存，三星马上推出UFS4.0，速度提升100%
發表于：2022/5/8 下午11:12:39
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三星3nm制程在今年上半年进入投产
發表于：2022/5/8 下午10:08:18
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苹果造芯，先踢掉三星，再踢掉intel，下一步是踢掉高通
發表于：2022/5/6 上午5:58:57
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你如何看待苹果，三星把工厂整体搬迁到东南亚？这是一次机会
發表于：2022/5/3 下午9:36:33
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三星承认4nm产能爬坡有延迟，但当前节点不存在产能问题
發表于：2022/5/1 下午12:07:20
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三星3nm芯片有望在第二季度开始量产
發表于：2022/4/30 下午10:30:16
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挑战三星和台积电，英特尔1.8nm工艺量产领先
發表于：2022/4/30 下午9:24:39
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半导体大厂犯了焦虑症
發表于：2022/4/30 上午8:43:07
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高通：感谢三星、小米、OV、荣耀，手机芯片营收大涨56%
發表于：2022/4/30 上午8:40:31
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芯片出现过剩迹象，ASML最先受害，能救它的只有中国芯片了
發表于：2022/4/29 下午11:18:10
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